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发表于 2008-12-4 17:18:36
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Dear Sir,
WIFI module 方案介紹~
本公司係專業的Wireless Module的方案供應商(www.jorjin.com),我司設計的WG7210-00 Wireless Module,是單天線設計,採取SIP高集成設計,採用TI的芯片,具備低功耗、省電及WIFI+BT語音共存優勢,方案成熟。
期望藉我司方案與服務協助貴司在BMS樓宇智能控制、數碼相框、影音播放系統、STB機頂盒、智能手機、PDA…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點,目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場,由於涉及平台搭配,歡迎您與我司連絡洽詢,以提供進一步之評估與資訊,非常感謝!
以下為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料!
WG7210
功能規格:WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌:TI (Texas Instrument)
主芯片編號:WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議:IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道: 2.4 GHz
支持頻寬:11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口:SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格:12x13x1.65m/m
封裝接腳:69 pin LGA (Land Grid Array)
歡迎洽詢:13732663036 李先生
郵箱:tiborlee@wdi-ks.com.cn |
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