硬件工程师手册(全)---详细讲解硬件开发活动,技术,规范,器件选型,物料知识等等.

leehong2004 · 发表于 2008-11-15 12:11:54

第一节  硬件开发流程
§ 2.1.1  硬件开发流程文件介绍
§ 2.1.2  硬件开发流程详解
第二节  硬件开发文档规范
§ 2.2.1  硬件开发文档规范文件介绍
§ 2.2.2  硬件开发文档编制规范详解
第三节  与硬件开发相关的流程文件介绍
§ 2.3.1  项目立项流程
§ 2.3.2  项目实施管理流程
§ 2.3.3  软件开发流程
§ 2.3.4  系统测试工作流程
§ 2.3.5  中试接口流程
§ 2.3.6  内部验收流程
第四节  PCB投板流程（陆波写）
§ 2.4.1  PCB投板系统文件介绍
§ 2.4.2  PCB投板流程详解

第三章  硬件设计技术规范

第一节  CAD辅助设计（陆波写）
§ 3.1.1  ORCAD辅助设计软件
§ 3.1.2  Cadence简介
第二节  可编程器件的使用
§ 3.2.1  PPGA产品性能和技术参数
§ 3.2.2  FPGA的开发工具的使用
§ 3.2.3  EPLD产品性能和技术参数
§ 3.2.4  Max＋PLUSII开发工具
§ 3.2.5  VHDL语言
第三节  常用的接口及总线设计
§ 3.3.1  接口标准
§ 3.3.2  串口设计
§ 3.3.3  并口及总线设计
§ 3.3.4  RS-232接口总线
§ 3.3.5  RS-422和RS-423标准接口连接方法
§ 3.3.6  RS-485标准接口与联接方法
第四节  单板硬件设计指南
§ 3.4.1  电源滤波
§ 3.4.2  带电插拨座
§ 3.4.3  上下接电阻
§ 3.4.4  LD的标准电路
§ 3.4.5  高速时钟线设计
§ 3.4.6  接口驱动及支持芯片
§ 3.4.7  复位电路
§ 3.4.8  Watchdog电路
§ 3.4.9  单板调试端口设计及常用仪器
第五节  逻辑电平设计与转换
§ 3.5.1  TTL、ECL、PECL、CMOS标准
§ 3.5.2  TTL、ECL、MUSII连为电平转换
第六节  母板设计指南
§ 3.6.1  公司常用母板简介
§ 3.6.2  高速传输线理论与设计
§ 3.6.3  总线阻抗匹配、总线驱动及端接
§ 3.6.4  布线策略与电磁干扰
第七节  单板软件开发
§ 3.7.1  常用CPU介绍
§ 3.7.2  开发环境
§ 3.7.3  单板软件调试
§ 3.7.4  编程规范
第八节  硬件整体设计
§ 3.8.1  接地设计
§ 3.8.2  电源设计
§ 3.8.3  防雷与保护
第九节  时钟、同步与时钟分配
§ 3.9.1  时钟信号的作用
§ 3.9.2  时钟原理及性能指标测试
第十节  DSP开发技术
§ 3.10.1 DSP 概述
§ 3.10.2 DSP的特点与应用
§ 3.10.3 TMS320 C54X  DSP的结构

第四章  常用通信协议及标准

第一节  国际标准化组织
§ 4.1.1  ISO
§ 4.1.2  CCITT及ITU－T
§ 4.1.3  IEEE
§ 4.1.4  ETSI
§ 4.1.5  ANSI
§ 4.1.6  TIA/EIA
§ 4.1.7  Bell Core
第二节  硬件开发常用通信标准
§ 4.2.1  ISO开放系统自联模型
§ 4.2.2  CCITT  G系列建议
§ 4.2.3  I系列标准
§ 4.2.4  V系列标准
§ 4.2.5  TIA/EIA系列接口标准
§ 4.2.6  CCITT  X系列建议
§ 4.2.7  IEEE常用标准
第五章  物料选型与申购(物料部)
  第一节物料选型的基本原则
  §5.1.1常用物料选型的基本原则
  §5.1.2 专业物料选型的基本原则
第二节 IC的选型
§5.2.1  IC的常用技术指标
§5.2.2  常用IC选型举例
第三节阻容器件的选型
   §5.3.1 电阻器的选型
   §5.3.2 电容器的选型
   §5.3.3 电感器的选型
   §5.3.4 电缆及接插件标准与选用
第四节物料申购流程
   §5.4.1 物料流程文件介绍
   §5.4.2 物料流程详解
§ 5.4.3 物料申购案例分析
第五节接触供应商须知
第六节 MRPII及BOM基础和使用

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apaya · 发表于 2008-11-16 13:12:40

好像不错，可惜没钱

jfl037 · 发表于 2008-11-16 23:19:07

[em01]

kuxiaoyi · 发表于 2008-11-18 09:04:46

i s very very good

ldjtcb · 发表于 2008-11-20 09:34:50

尽管比较贵，但是还是要了

manuel_1 · 发表于 2008-11-22 11:44:58

没有钱了,等有钱了,我也来看看

lanezhao · 发表于 2008-11-24 13:23:12

才330k，我看不值

alwuiyth · 发表于 2008-11-25 19:10:36

楼主发的东西挺强大，价格也更强大啊。

dpx4086 · 发表于 2008-11-27 15:08:41

一个158页的word文档。

wanglanhun · 发表于 2009-1-11 13:53:56

非常好的资料，这点钱物有所值

alicedean · 发表于 2009-1-12 15:29:26

?和电子工程专辑上的有啥不一样的？

alicedean · 发表于 2009-1-12 15:30:57

下来看看。
为啥如今的 RD币都有了小数？

aj549 · 发表于 2009-4-2 23:16:25

还好没买，有发布过pdf的，华为的内部资料。

naed123 · 发表于 2009-4-9 23:36:21

不知道是不是看过的

zhh168618 · 发表于 2009-4-11 11:43:58

仍不住买了！[em01]

jcj726 · 发表于 2009-4-27 17:02:02

[em05][em05][em05]

john019 · 发表于 2009-5-10 09:34:29

电容的选取是非常讲究的问题，也是单板EMC控制的手段。
七、其它
单板的干扰抑制涉及的面很广，从传输线的阻抗匹配到元器件的EMC控制，从生产工艺到扎线方法，从编码技术到软件抗干扰等。一个机器的孕育及诞生实际上是EMC工程。最主要需要工程师们设计中注入EMC意识。

aijun_ren911 · 发表于 2009-5-11 13:08:36

这年头。还是节约点

tghtgl · 发表于 2009-5-21 23:03:44

taiqiongle

tghtgl · 发表于 2009-5-21 23:05:57

yuna

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