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[讨论] 元件封装

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发表于 2008-10-29 16:47:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
求助:在做元件封装时的焊盘大小取决于什么,和实际元件端点大小有一个什么样的对应关系?
发表于 2008-11-1 14:42:50 | 显示全部楼层
你查一下焊接工艺标准,我想这里面会体现出吧。
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发表于 2008-11-29 15:52:06 | 显示全部楼层
最好还是比规格书上的做大一点的好,虽然每个元件的封装都是原有的基本器件尺寸上有所加大,但为了方便如后手工作业的话,最好还是在原有的基础做大的好;
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发表于 2009-8-26 12:32:00 | 显示全部楼层
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