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PCB 设计作业办法
文件编号 ： 保密等级 ：
文件类型 ：作业文件 有效期限 ：
页数 ：01/09 版本 ：1.0
编制日期：2007.12.03 开始执行日:
编制者:Daniel.wang
1 目的
规范PCB设计的作业指导。
2 编制依据
无
3 执行原则
无
4 适用范围
本公司硬件设计过程中的PCB设计作业过程。
5 术语、定义
HQA: Hardware Quality Assurance.
其他详细参见DCC网页上的《术语定义汇总表》。
6 主要职责
6．1 执行职责
硬件部PCB工程师。
6．2 编制、修改、评审、审批、更新职责
本程序由HW部负责编制、修改。由相关部门共同评审，并经管理层签字审批认可方能生效。
HW部应根据具体情况负责对此程序的及时修改、更新，并组织评审，经管理层签字审批。
NO 作业过程
作业内容 / 管理方法
职责
输出结果
1 准备工作
1 PCB工程师从下列人员处收集PCB设计相关的资料。
1.1 结构设计工程师：EMN文件(bord outline),DXF 格式文件
包括，（PCB 的外形、PCB上各种定位孔的位置、对高度有限制的区域、禁止放置元器件的区域、关键器件位置、各种按键及LED 的位置及键值）。
1.2 PL ：(BB,RF等)原理图、关键线布线要求、特殊元件封装要求等。
1.3 项目管理：项目进展时间表。
1.4 采购部门：选定PCB 生产商。
1.5 生产部：生产特殊工艺要求。
PL(辅助性工程师)
PCB工程师
结构工程师
2 PCB工程师确定以下PCB设计参数。
2.1 电路板厚度。
2.2 电路板层叠结构（电源层、地线层
及信号层的分配）。
2.3 过孔种类。
2.4 电路板材质及介电常数。PCB都是根据板厚决定叠层的。
因为电路板的材质有不同的参数，包括厚度和介电常数。
我们要将不同厚度的材质叠成需要的总的板厚。而介质的厚度和介电常数又和线路的阻抗是密切相关的。所以通常情况下，我们会把叠层结构交给射频工程师计算阻抗线宽)
2.5 缺省线宽，线间距。
PCB工程师
2
申请PART NUMBER
PCB工程师填写 《PART NUMBER申请表》， 到DCC申请PART NUMBER。
PL
PCB工程师
3 核对器件封装
1 PCB工程师将原理图导入PCB。
2 PCB工程师核对错误报告中的信息。
3 PCB工程师检查封装有无错误
（特别是新加入封装库的器件）。
4 PCB工程师检查有极性器件的极性
5 PCB工程师备份原理图。
6 PL在原理图中将错误的器件替换，若无相应器件联系PCB工程师申请创建新器件库。
PL
PCB工程师
4 创建电路板基本信息
PCB工程师创建电路板基本信息：
1 导入DXF文件到非布线层.（检查图纸比例及关键尺寸）
2 根据DXF文件绘制电路板外框（线宽0.1mm）。
3 根据电路板外形尺寸确定拼板方式，及拼板尺寸。
4 创建outline层并在此层绘制拼板外框线（线宽0.1mm）。
5 添加定位孔（直径4mm非金属化孔）。
6 添加BAD_MARK点。
7 添加 PANEL FIDUCIAL点。
8 在PANEL边框上添加标注文字（PART NUMBER 及 TOP、BOTTOM 标示）
PCB工程师
5 器件布局
1 PCB工程师与PL 共同制定整体布局方案。
2 PCB工程师添加结构工程师要求的定位孔。
3 PCB工程师按照结构要求放置主要器件，及各种按键、LED等。
4 PCB工程师按功能块及网络关系进行布局。
5 PL 检查布局、器件高度，有无与结构要求不符。
6 PCB工程师检查器件间隙是否符合规则，有无器件重叠。
7 PCB工程师添加 BOARD
FIDUCIAL 点。
8 PCB工程师打印1:1装配图进行检查。
9 PCB工程师生成ECAD文件交结构工程师确认是否有结构冲突。
10 如有冲突，PL 重新从结构工程师处取得DXF文件，并依照文件指导PCB工程师修改冲突布局。
11 PCB工程师重新输出ECAD文件交结构工程师检查及确认。
● 设计变更时依据《变更管理程序》进行
PL
PCB工程师
结构工程师
ECAD 文件
6 添加丝印
PCB工程师添加丝印：
1 丝印线宽最细0.15mm。
2 丝印文字高度最小1.00mm
3 BOTTOM面文字做镜像。
4 所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔。
PCB工程师
7 布线 1 PCB工程师输入布线规则 ：
1.1 缺省间隙，线宽。
1.2 特殊网络间隙，线宽。
1.3 电源及地线填充间隙。
2 PCB工程师进行手动布线：
2.1 依照布线规则进行布线。
2.2 关键线与硬件工程师一同决定布线方式。
2.3 与PL一同决定电源线走线方式。
3 PCB工程师添加电源及地线填充：
3.1 与PL共同确定填充区域。
3.2 填充区域距板边最少保持0.25mm间隙。
3.3 填充区域内所有同网络过孔设置为覆盖式填充，不采用花孔连接。
3.4 填充区域内所有同网络焊盘采用十字形热焊盘连接
4 PCB 工程师添加地线过孔 ：
4.1 在电路空隙处添加接地过孔，尽量使每层地线填充均匀。
4.2 沿音频线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果。
4.3 沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
5 PCB 工程师运行规则检查，核对每一条错误报告。
6 PCB 工程师运行连接检查，将未连接网络连接。
PCB工程师
8 REVIEW
PL 组织全体有关人员进行REVIEW。
PL
PCB工程师
PCB板图
9 添加邮票孔及绘制铣刀路径
1 PCB工程师添加邮票孔 ：
1.1 所有钻孔与导线间隙不得小于0.25mm。
1.2 所有钻孔与焊盘间隙不得小于0.30mm。
1.3 在PCB两侧尽量均匀设置邮票孔。
1.4 邮票孔不得设置在有突出板边的器件附近 （如侧键，耳机插座等）。
2 PCB工程师绘制铣刀路径。
2.1 板边中心线绘制铣刀铣道路经，线宽0.1mm。
2.2 路径起点与终点为邮票孔两侧的退刀孔中心
PCB工程师
10 输出器件X,Y坐标文件
PCB工程师输出器件X,Y坐标文件 ：
1 设置PowerPCB单位为Metric.
2 创建器件X,Y坐标文件，并保存为Excel格式。
PCB工程师
X,Y坐标文件
11 输出CAM文件
1 PCB工程师设置输出格式 ：
1.1 GEBER文件：RS-274-X 、3:5、
Units=Metric。
1.2 1.2 NC Drill文件：Out Type=ASCII、
3:5、Units=Metric
2 PCB工程师设置各层输出内容：
信号层：Pads, Traces, Vias, Copper,
Pins with Associated Copper。
阻焊层：Pads, Copper, Lines, Text,
Pins with Associated Copper。
锡膏层：Pads, Copper, Lines, Pins
with Associated Copper。
丝印层：Copper, Lines, Text。
OutLine：Lines。
Mill：Lines。
NC Drill：根据孔层定义设置。金属化通孔与非金属化通孔， 分别输出。
PCB工程师检查输出文件种类是否齐全
PCB工程师依据
《Check_list_for_gerber_output》检查PCB布线。
PCB工程师输出CAM文件。
PCB工程师
《Check_list_for_
gerber_output》
CAM文件
12 在CAM350 中导入GERBER文件
PCB工程师使用AutoImport导入全部GERBER数据。
PCB工程师检查导入的图形。
PCB工程师根据GERBER文件中.REP文件设置钻孔尺寸。
PCB工程师删除所有尺寸为0的D码。 PCB工程师
13 拼板
PCB工程师复制PCB并进行镜像。
PCB工程师检查镜像后的每层图形。
PCB工程师利用Gerber to Mill工具将mill层图形转换为mill路径。铣刀宽度为1.5mm。
PCB工程师按照计算好的坐标位置复制PCB进入PANEL内
PCB工程师检查整个拼板。 PCB工程师
GERBER文件
14 PCB工程师输出GERBER文件及NC Drill文件。 PCB工程师
NC Drill
15 PCB工程师用CAM350导入GERBER文件及NC Drill文件，进行检查。
16 PCB工程师将加工文件压缩为ZIP格式。
17 设计评审
PCB工程师填写《PCB数据评审表》并签字，
经PL及结构审核签字，主管审核签字后
到HQA处归档。 PL
PCB工程师
《PCB数据评审表》
18 设计文件归档、发布
评审通过后，PCB工程师将设计文件交DCC
归档、发布。
归档时，PCB工程师填《文件归档与发布
表》，交DCC；（《文件归档与发布表》
中注明归档、发布内容的FTP地址和密码
以及具体文件夹的名称等）；《文件归
档与发布表》内提出归档、发布的具要
求（如：何时、发给谁、有什么要求等）
PL
PCB工程师
《文件归档与发布表》
DCC进行归档与发布。
DCC |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2008-10-28 10:20:41
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡