整理出来的手机结构设计标准及其注意点

sunse_wang

整理出来的手机结构设计标准及其注意点
一． 天线的设计
  PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
  三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
  PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
  圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式
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二．翻盖转轴处的设计：
  尽量采用直径5.8hinge，
  转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
  孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
  5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
  4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，
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三.镜片设计
1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05
2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2
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四．电芯规格.....
五．胶塞的结构设计.........
六．壳体结构方面
1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2， 壁厚突变不能超过1.6倍
3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
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我买了，看完再说。