手机结构薄弱点故障的分析

sunse_wang

手机结构薄弱点故障的分析

手机结构中的薄弱点，必然是最先出现故障的部位。为什么？先打个比喻，一条无任何痕迹的绳子，拉断它可能要30公斤的力气。若绳子有断痕，可能只需10公斤的力气就可拉断，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样道理，当手机出现故障时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大发生在哪里，进行判断分析，便于查找到故障予以排除。
    总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：   
  一、双边引脚的集成电路   
     我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
   如早期的摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 因为暂存是双边引脚元件，是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
   二、内联座结构的排插   
     内联座结构的排插最易出现接触不良，如松下GD90手机，排插经常出问题，主要是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致不开机、无显示等故障，弄得手足无措。
三、板子薄的手机其反面的元件   
     对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。维修中，经常遇见按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。   
     诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
     再如早期的爱立信T18手机出现按键关机的故障，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
    四、手机的排线结构
     手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是所有的翻盖手机，由于每次翻盖时排线要折来折去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒和显示故障等。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如诺基亚3310、8210等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
    3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚等手机，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
   4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，维修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。   
   5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信、西门子手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
   6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信、西门子手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
    六、BGA封装的集成电路
     现在的手机基本上采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。
再如：摩托罗拉V8088最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。
    七、值小的电阻和容量大的电容
     阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
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welsun

相当漂亮的总结，学习！！[em01]

starlee6035

sunse_wang 先生：
你是做手机维修的吗？我觉得大家要是都有这方面的实际经验介绍，那比书籍来的更实在

lylkw

非常好,谢谢了!学习

Homerxu

总结的好。认真学习、深入领会！

Homerxu

总结一下：
1、元器件虚焊
   生产工艺不良产生的虚焊
   PCB薄变形产生的虚焊
   PCB受力后产生的虚焊
   补充一点：5向健背面不要布置CPU，因为5向键高出手机表面，受力传导到PCB，导致背面的CPU虚焊。
2、连接器主要是BB, ZIF接触不良
   解决方案：增加泡棉压着连接器，增加胶纸粘着ZIF。
3、FPC折断导致接触不良
   主要表现在翻盖机和滑盖机中
4、弹簧片接触导致的不良
   Mic, speaker, receiver, motor, antenna等都有弹簧片接触的，装配最简单。弹簧片疲劳、导电性不良、有灰尘杂质等都会导致接触不良。

Happyfish

谢谢了!学习

marsen

谢谢分享！！！

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[em06]

zyy1029

[em14][em14]顶起哦1

barry_wei

收集了，谢谢了。

jwd1985

精彩，收了！

e3f111

tigi[[gifureutwtu, good job

shunliu_2008

学习使人进步