求教！若干问题`

ybsui · 发表于 2006-2-28 22:42:00

1：大家画板子的时候在TOP和BOTTOM层的板边有没有开阻焊（亮铜），这样做到底有没有好处？是RF开还是BB开？
2：另外GND孔打的个数和密度是怎样考虑的！满板见空就打还是重要网络周围打？
3：PA的散热是怎么处理的！微孔和埋孔的散热效果谁强些？是否用FLO/PCB等软件仿真过？

youngbird · 发表于 2006-3-1 13:41:00

板子上开绿油窗对于大多数设计来说，并没有什么用。通常开窗都是为了：
1. 为外部的屏蔽提供良好的接地（手机经常使用金属屏蔽壳或喷涂导电漆的外壳作屏蔽）
2. 为其它电连接提供良好的接触（如MIC、Speaker等）
3. 天线（绿油是特定的介质，会对天线的特性产生影响，所以天线上一般都去除绿油[br]+5 RD币

youngbird · 发表于 2006-3-1 13:43:00

补充一点：对于防ESD设计来说，地铜上剥绿油是有好处的。更利于地吸收ESD电荷，以保护周边ESD敏感器件或电路。[br]+3 RD币

youngbird · 发表于 2006-3-1 13:49:00

2：另外GND孔打的个数和密度是怎样考虑的！满板见空就打还是重要网络周围打？我觉得是否打过孔连接各地层的问题，其实取决于是否需要在两个地层之间在某个点上通过电流，以满足最小化电流环路的要求。大家都知道电流环路最小化是PCB设计的大原则，但如何利用这个原则来设计，却不是每个人都能灵活运用的。在是否打地过孔的问题上，如果很好的理解电流的分布特性，加上环路最小化的原则，你就可以设计出很好的PCB了。其实很多问题都可以归结到环路最小化的原则上，象去耦电容的放置，与是否需要放置地孔，本质上都是一样的。－－－－－－－呵呵，自己都有点佩服自己了，这么高深的问题，这么容易就～～[br]+5 RD币

youngbird · 发表于 2006-3-1 14:07:00

3：PA的散热是怎么处理的！微孔和埋孔的散热效果谁强些？是否用FLO/PCB等软件仿真过？PCB的散热设计，不管对于PA，还是电源或是其它发热器件，都是一样的处理方法。通过大面积的铺铜来散热，通过铜与发热器件之间的良好连接来减少热阻。对于铜皮连接来说，线宽（横截面）越大，热阻越小；线越短，热阻越小。跟电阻差不多了。PCB对于散热是有很大局限性的，很多时候单纯靠PCB的散热是无法满足要求的，要通过系统设计来解决，如加散热片，加风扇等PCB的铜箔的散热系数可以根据经验得到（注意环境不同，并别会很大，比如密闭空间与开放空间的差别就很大。一般发热器件的Datasheet 或Application Note都会给出一些参考设计，可供PCB Layout工程师参考。如果非要自己计算的话，也是可以，但你必需要有足够的数据，比如器件的耗散功率、器件管脚的热阻、器件封装体的热阻、PCB走线（铜连接）的热阻、产品的使用环境温度、产品的最高工作温度等，类似欧姆定律，计算出铺铜的热阻。耗散功率×总热阻＝温升＝最高工作温度－环境温度[br]+5 RD币

ybsui · 发表于 2006-3-1 21:44:00

学习！多谢`~

JEFFLEEE52RD · 发表于 2006-3-5 11:55:00

斑竹讲的很好,学习中.......................

panheqing · 发表于 2006-3-6 15:39:00

补充一点：我觉得对打孔这问题，我们手机当中的电池连接器各有一端是VBAT和GND,在电池连接器的焊盘上多打几个盲埋孔一定有很多少好处：第一.可以减少环路电流面积。第二，可以大大提高可其它电源和地提供良好的接触。

ybsui · 发表于 2006-3-7 21:39:00

大焊盘的VIA怕是不能打的太猛吧`！容易漏锡啊`~~

youngbird · 发表于 2006-3-8 11:58:00

<DIV class=quote>以下是引用ybsui在2006-3-7 21:39:01的发言：

大焊盘的VIA怕是不能打的太猛吧`！容易漏锡啊`~~</DIV>

谁让你在焊盘上打过孔呢？DFM的规则中明确要求不允许在焊盘上打过孔。

ybsui · 发表于 2006-3-8 21:58:00

谁让你在焊盘上打过孔呢？DFM的规则中明确要求不允许在焊盘上打过孔---------------我说的是盘中孔啊`！

clotus · 发表于 2006-3-9 21:01:00

应该是工艺许可情况下,可以打吧.我好像见过.

youngbird · 发表于 2006-3-10 11:54:00

<DIV class=quote>以下是引用panheqing在2006-3-6 15:39:00的发言：
补充一点：我觉得对打孔这问题，我们手机当中的电池连接器各有一端是VBAT和GND,在电池连接器的焊盘上多打几个盲埋孔一定有很多少好处：第一.可以减少环路电流面积。第二，可以大大提高可其它电源和地提供良好的接触。</DIV>

每一个过孔都有相应的阻抗，所以在电流比较大的走线在PCB上换层时，多打几个过孔是必需的。[br]+3 RD币

youngbird · 发表于 2006-3-10 11:57:00

<DIV class=quote>以下是引用ybsui在2006-3-8 21:58:00的发言：

谁让你在焊盘上打过孔呢？DFM的规则中明确要求不允许在焊盘上打过孔---------------我说的是盘中孔啊`！</DIV>

更正：
在焊盘上不允许打通孔，微盲孔是一定可以打的，HDI板基本上都是在焊盘上打微盲孔，不然小Pitch的BGA就走不出线来了
通孔会让焊盘的锡流失，微盲孔基本上不影响。

snowman · 发表于 2006-3-10 13:02:00

对哦焊盘上面禁止打通孔的，不然一加热焊锡流走了，容易造成虚焊的情况但是可以打盲孔，盲孔又没有打穿不会漏锡

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似乎有这种打法哦.