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[讨论] QFN封装的焊接问题

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发表于 2008-10-16 09:03:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
现设计方案,有一款器件合适,但是QFN封装的,请问下DX们这种封装的器件用普通烙铁需要注意些什么?或还有更好的焊接方式?谢了。
发表于 2008-10-16 10:00:53 | 显示全部楼层
风枪吹,很好弄的。。。。。。。。。。[em01]
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 楼主| 发表于 2008-10-16 13:22:38 | 显示全部楼层
哦,谢谢楼上朋友的回答,但这样是不是焊接生产有点慢吧。
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发表于 2008-10-16 14:44:59 | 显示全部楼层
晕,生产时怎么可能手焊,过炉机贴SMT的。。。楼主故意。。。
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 楼主| 发表于 2008-10-17 09:29:01 | 显示全部楼层
不是的,由于生产量可能不是很大,一般都 手工焊的我们
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发表于 2008-10-20 13:05:46 | 显示全部楼层
外包给焊接厂家,过回流焊,一个焊点2~3分钱,量大更便宜!很划算!
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发表于 2008-10-20 15:06:52 | 显示全部楼层
我就干过焊接这种芯片的活。做研发一般量都是很少的,都要自己去焊。
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发表于 2008-10-20 16:13:29 | 显示全部楼层
哦,量不大可以自己焊。。。一般一个人手工吹焊的话,最少可以100个/天。。。假如自己做钢网,然后过小炉,一天也可以好多的。。。
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发表于 2008-10-28 13:57:24 | 显示全部楼层
对,风枪吹,烙铁焊。
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发表于 2008-10-29 23:21:41 | 显示全部楼层
以下是引用ZFKX1236951在2008-10-28 13:57:24的发言:
对,风枪吹,烙铁焊。


是的。。没啥大问题。
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