关于过孔的金属化问题

zdbz

我使用的是pads2005 软件

一般我们在PCB设计中的过孔设置，有个问题我不是很理解

一般我们的过孔有两个作用，一个是定位安装，一个是电气连接

过孔的金属化工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔

那么大家说说看，如果我把一个过孔设置成
1 外径=内径， 就算是金属化了，也应该是不导通的吧？
2 top和bottom的外径〉内径，但是inner layer中外径=内径，金属化之后，能够导通么？
3 所有层都是外径〉内径，但是不做金属化，能够导通么？
4 所有层都是外径〉内径，并且金属化了，那么应该能够导通了，但是请教流过这个过孔的电流是从哪里流的？是从 外径-内径 的圆柱体铜箔流过，还是只是从孔壁的表面上流过？这个问题也就涉及到了过孔的载流能力

其实我就是不明白金属化具体是怎么一个工艺