贝尔PCB设计规范

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目 录
一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二． PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 布线设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 对布线设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三． PCB 设计的后处理规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ 测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ PCB 板的标注 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25
■ 加工数据文件的生成 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 29
四． 名词解释 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 - - - - - - - - - - - 31
■ 定位孔和光学定位点 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - - 31
■ PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32
【文件名】:08106@52RD_贝尔PCB设计规范.pdf
【格　式】:pdf
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