台湾神达电脑集团pcb设计规范

china88

目 錄 (CONTENTS)
1. 目的（SCOPE） ................................................................................................................ 3
2. 參考文件（APPLICABLE DOCUMENTS） .................................................................. 4
3. 資料提供（INFORMATIONS SUPPLYING） ................................................................ 4
4. 通則（GENERAL RULES） ............................................................................................ 5
5. 術語解釋(TERMS)............................................................................................................. 5
6. 外型線規定（BOARD OUTLINE） ................................................................................ 6
7. 定位靶（TARGET） ....................................................................................................... 10
8. 各層圖面（LAYERING） .............................................................................................. 12
9. PAGE 表格（PAGE FORM） ......................................................................................... 12
10. 銲墊（PAD）................................................................................................................... 15
11. 零件腳距（PIN LEAD PITCHES） ............................................................................... 28
12. 線寬（TRACE WIDTH） ............................................................................................... 29
13. 間距（SPACING）.......................................................................................................... 30
14. 止銲膜面（SOLDER MASK） ...................................................................................... 31
15. 文字面（SILK SCREEN） ............................................................................................. 32
16. 金手指（GOLD FINGER）............................................................................................ 35
17. 加工孔（TOOLING HOLE） ......................................................................................... 35
18. 基準點（FIDUCIAL MARK）- SMC 板適用............................................................... 37
19. 標記（LABELING）....................................................................................................... 39
20. 鑽孔圖（DRILL TEMPLATE） ..................................................................................... 41
21. 零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES).................................................................. 42
22. 佈線注意事項（ROUTING NOTES）........................................................................... 46
23. 測試點（ATE TEST-PAD）............................................................................................ 48
24. FILE OUTPUT ................................................................................................................. 51
25. 附錄A--MITAC APERTURE LIST................................................................................. 52
【文件名】:08106@52RD_台湾神达电脑集团pcb设计规范.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:649K
【简　介】:
【目　录】:

richman

2个还是不便宜哟