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[讨论] 智慧型手機越來越聰明 加速無線晶片商整併淘汰

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发表于 2008-10-2 10:06:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
根據拆解的結果,iPhone 3G的晶片供應商大部分仍是第1代的老面孔,其中由英飛凌(Infineon)掌握4顆晶片奪下冠軍,包括GPS、3G等重要功能。TriQuint也以3塊功率放大器大出風頭,Marvell提供Wi-Fi晶片,晶片大廠Broadcom則表現平平,同初代僅為iPhone提供觸控螢幕控制晶片。
小小的iPhone中就包含19顆高價值、設計精巧、集合眾多工程師心血開發而成的晶片,說明智慧型手機熱潮興起,對晶片商來說正是推動其晶片前進高階手機市場,以取得較高利潤回報的大好機會。

【文件名】:08102@52RD_智慧型手機越來越聰明 加速無線晶片商整併淘汰.doc
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发表于 2008-11-12 22:24:30 | 显示全部楼层
资料不错啊
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