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[FPCB设计] PCB的种类

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发表于 2008-9-24 17:56:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、单面板(Single-Sided Boards)

我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面
板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路
才使用这类的板子。



二、双面板(Double-Sided Boards)

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是
在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另
一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。



三、多层板(Multi-Layer Boards)

为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的
层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100
层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被
使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。

我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔
可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几
层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上
的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。


欲知更多的相关知识请等我的博客:http://pcbcb.52rd.net
发表于 2008-10-9 10:02:48 | 显示全部楼层
学习了。。。
TKS
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发表于 2008-12-1 10:38:09 | 显示全部楼层
讲的是什么主题啦?[em13]
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发表于 2009-3-26 15:38:16 | 显示全部楼层
不错,学习中[em08][em08]
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发表于 2009-3-27 19:53:05 | 显示全部楼层
[em13][em13][em13]
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发表于 2009-7-26 01:43:30 | 显示全部楼层
hehe!
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发表于 2009-7-29 12:29:47 | 显示全部楼层
[em14][em14]
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发表于 2009-12-21 09:45:36 | 显示全部楼层
喔[em13][em04]晕我我
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