再扔一个TDD 噪声问题

rf0428

最近一项目用到了数字方案的2.4G无绳电话模块
但对于通话时的噪声问题头痛不已,如下,请各位支招:

1 在不加内置天线的情况下,手持机与座机端连接的终端设备通话声音清晰,基本听不到噪声
2 一旦加了内置天线,通话双方噪声非常大
3 尝试从以下几个方面进行改造:
   1) 针对终端设备端噪声大问题(已排除终端设备自身引入噪声的可能),主要考虑手持机送话时引入的噪声,已经尝试了几种方法:
     a MIC到PCB板上的接口连线(大概6cm)双绞,
     b MIC变差分电路处加5pF\18pF 电容到地,
     c 在生成差分信号到模块输入脚间靠近MIC端加磁珠,
     d 模块RF-VCC脚并联大容量钽电容,
     e MIC供电脚加大容量钽电容
     f  直接在MIC两脚上并105电容(此方法是其他工程师支招,效果比较明显,但无法理解原理)
     其中,d f两项改善效果比较明显,但依旧有比较明显的噪声,并且用了f方法后,对咪头灵敏度似乎
     有不小的影响
   2)针对手持机听筒噪声问题,主要在SPK前端串联磁珠,并联pF级电容到地,改善效果也不明显

另外对于PCB方面,主要是双面板,因此无法做到对音频的绝对保护,顶多控制音频走线长度及两边包地处理
结构方面也无法用屏蔽
再有设备方面,就有个示波器,其它帖子里提供的一些方法根本没办法用,有没有好的方法进行定位
   
请各位支支招
谢谢!

[em14][em06]

FAE832

2.4G无绳电话的收发切换频率是100Hz吧.在MIC间加大电容是把音频成分滤掉了相当一部分,所以效果比较明显.我觉得还是应该从小信号的输入去下工夫,怀疑是在MIC到PCB接口的连线那里.

dij

对于f项直接在mic端跨接小电容效果最明显，因为mic内部本身就跨接了一个10p,一个33p的
电容，分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用。10PF滤波1800Mhz，33PF滤波GSM900Mhz，对于每个手机这两个值对抑制干扰可以不同，我们以前项目有要求厂家改成75p和33p,对噪音改善更好。

MIC到PCB板上的接口连线(大概6cm)：6cm是不是也太长了吧？mic线一长干扰就无可避免。

musteklj

http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_134396_73_1_1.html

rf0428

问题已经定位
MIC 到PCB 板接口连线长了点,暂时用屏蔽线连接,效果很好

因为本产品包括2.4G模块与MCU控制,无法做到一块PCB 上,用短排线连接

现在不管是MIC直接接到模块还是PCB走线过去,连线都相当长
并且在PCB上走线的话,只能先经过MCU板(双面板),再通过短排线连通到模块音频接口

有没有好的办法避免类似问题,对于音频走线需要注意些什么?

ysg

音频走线原则：距离越短越好；使用带屏闭的信号线。

sam99

有一个技巧，你可以PCB板段的MIC信号上加两个2.4G的1/4波长线，一端接在PCB板处的MIC线上，一端悬空在主板上。可以保证你的MIC上无法串入2.4G的噪音信号。