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楼主: kenvy

[讨论] 静电枪往手机的地上空气放电8K,结果一枪就能打死手机

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发表于 2010-3-15 18:56:12 | 显示全部楼层
顶一下楼上的
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发表于 2010-6-24 14:33:04 | 显示全部楼层
受教育了
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发表于 2010-7-1 19:20:32 | 显示全部楼层
好人多20楼说的好[em12][em12][em12][em12]
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发表于 2010-8-23 15:30:31 | 显示全部楼层
顶一下,学习了~
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发表于 2010-8-23 22:08:41 | 显示全部楼层
以下是引用youngbird在2010-3-2 14:15:21的发言:
ESD试验时,ESD直接打到PCB的地线上,电荷注入产生的瞬间电流,将导致局部或者整个地电位将出现瞬间的提升或下降。

如果地线或地平面的阻抗过高,不同区域的地之间的瞬间地电位会有很大的差异,导致不同区域的电路之间的互连信号电平瞬间的很大的差异,也就是互连器件IO信号上出现脉冲干扰,将引发逻辑器件的逻辑错乱,甚至出现死机、闩锁或器件损坏等问题。

即使地线或地平面的阻抗足够低,如果电源对地的去耦不好,电源就不会跟着地电位的突然变化而变化,也就是说电源与地之间会出现瞬间的过电压或欠电压,同样可能导逻辑器件的逻辑状态错乱,甚至出现死机、闩锁或器件损坏等问题。

即使地线或地平面的阻抗足够你,电源对地的去耦也足够好,如果因为芯片内部设计不合理而导致器件本身的抗ESD干扰能力比较差的话,或者某些电路细节设计不合理,或者PCB布局设计不合理等等,同样也可能导致类似问题。

如果ESD试验时,直接打到PCB的地线上都有问题的话,接口上怎么加ESD保护器件均很难凑效。

为了去耦好是不是该在电源上加小电容
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发表于 2010-8-27 23:35:26 | 显示全部楼层
学习中,,,,,,
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发表于 2010-8-31 09:48:52 | 显示全部楼层
还是地平面连通阻抗大引起的可能性比较大。
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发表于 2010-9-7 11:55:02 | 显示全部楼层
学习,理解~~谢谢
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发表于 2010-9-7 15:50:32 | 显示全部楼层
在你的电源接口上,正负极之间放一个TVS管,应该可以吸收打在地上的静电。
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发表于 2010-9-28 14:16:44 | 显示全部楼层
看一下PCB上地到USB地线的连通性吧,连通比较差,很容易死的。电荷无法泄放是关键。
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发表于 2010-12-7 11:29:34 | 显示全部楼层
20楼的兄弟说的太好了。学习了[em01]
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