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[讨论] PADS2007层次图设计及芯片接地疑问

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发表于 2008-8-31 11:20:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
我用PADS2007画层次原理图,在生成目图,也就是TOP图后,发现子图里的连接要改,但是子图修改后,却不能让母图同时修改,请问怎样将子图的修改反映在母图中,
还有一个问题,就是芯片的中间要大面积接地,我在画好封装尺寸后,在封装图的中间画了一块铜皮,但发现铜皮不能设置为地网络,请问该怎样让芯片中间大面积接地

谢谢啊!
发表于 2008-11-13 08:24:03 | 显示全部楼层
第二个问题:画封装时,把封装中间的大块铜皮和芯片的接地管脚设置为铜皮关联,就可以连上地网络了。
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