手机layout经验

zhujingwen

手机layout经验

【文件名】:08826@52RD_08425@52RD_0842@52RD_手机Layout经验.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:55K
【简　介】:
【目　录】:

john019

某机型的layout 方案
以射频器件面为layer1 层 射频 基带
layer1： 器件 器件
layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3 层是地）
layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2 层走不下的线）、GND
Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5： GND GND
Layer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80
ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
Layer7： signal 键盘面的走线
Layer8： 器件 器件
二．具体布线要求
1．总原则：
布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――
基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据
实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7 的孔，注意底层在这些孔附近用地
包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS 网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、
RFIDP、RFIPN、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走
4mil；
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil
为宜；
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil
为宜。
3. 与射频接口模拟线 （走四层）
TXRAMP_RF、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF 为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，
在第四层的走线宽为6mil。
4. 重要的时钟线（走四层）
13MHz 的晶体U108 以及石英晶体G300 部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。
石英晶体G300 的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线，离D300 越近
越好。请注意32K 时钟的输入和输出线一定不能交叉。
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT 网络的
走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。
时钟建议走8mil
5．下列基带模拟线（走四层）
以下是8 对差分信号线：
RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、
HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、
USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；
为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。
BATID 是AD 采样模拟线，请走6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM 四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。...................

zhuorui2011

老古董；；；；