【招聘】大唐移动研发部招聘信息

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研发部招聘岗位如下：

1、岗位名称：协议测试工程师

工作地点：北京市海淀区学院路

岗位职责：从事TD-SCDMA系统基站的实体协议测试，根据系统功能需求和协议要求编写测试用例及其它测试文档，根据测试文档执行测试，能够独立实施协议软件测试，提交测试报告。

任职要求：
1、了解：通信原理、无线通信原理、数字信号处理

2、能熟练阅读英文技术文档，熟悉通信系统原理或TD协议栈体系结构；

3、有通信系统开发和测试经验者优先考虑；

2 、岗位名称：研发测试工程师

工作地点：北京市海淀区学院路

岗位职责：
1. 负责TD-SCDMA基站稳定性测试，基站故障定位；
2. 负责版本发布测试，基站售后技术支持;

任职要求：
1、通信专业或计算机专业毕业，大学本科以上学历，有通信行业的工作经验。
2、有较好的团队协作精神，良好的沟通能力，可以出差。
3、有无线通信工作背景者优先。

3、岗位名称：基带硬件工程师
岗位职责
1.负责完成产品硬件子系统的开发，包括硬件模块的设计实现及详细设计文档的编写；
2.负责完成硬件模块的测试用例的编写和实现；
3.负责完成硬件模块的调试和相关的硬件性能测试；
4.负责硬件子系统的故障定位；

基本要求
1、有2年的硬件开发经验，承担过独立功能模块或小型系统的设计与开发并参与全过程
2、通信、计算机或相关专业大学本科以上
3、具有责任心和团队合作精神，良好的沟通能力和表达能力
4、较强的英文读写能力

技能要求
1.掌握数字硬件设计基础知识；
2.掌握通用器件功能、基本原理、接口及编程和调试方法；
3.掌握可编程器件的开发原理
4.了解嵌入式操作系统的原理
5.掌握信号完整性和时序完整性方面的知识
6.了解设备工作过程
7.了解生产工艺知识
8.熟悉专用测试仪表的使用（如高速示波器，逻辑分析仪等）

4、岗位名称：FPGA研发工程师
岗位职责：
1、利用可编程逻辑设计技术进行产品设计功能的设计与实现；
2、确认设计目标，评估芯片选型，制定设计方案；
3、编写设计代码，编写各阶段的设计文档，并完成对应的概要设计，详细设计；
4、代码调试，问题定位/解决。

基本要求
1、电子、通信相关专业，两年以上FPGA设计工作经验
2、具有责任心和团队合作精神，良好的沟通能力和表达能力
3、较强的英文读写能力

技能要求
1、具备通信专业知识和硬件构成知识，熟悉数字电路设计，掌握时序逻辑电路和组合逻辑电路设计方法
2、熟练掌握硬件描述语言Verilog(VHDL)及可编程器件的设计
3、熟练掌握可编程器件设计软件的使用和开发流程，如ActiveHDL、Modelsim、Synplify、ISE、QuartasII等
4、熟练使用硬件调试仪表（如示波器、万用表、逻辑分析仪）的基本功能
5、能够阅读、编写较为复杂的Verilog（VHDL）程序
6、能够独立完成子系统级（子系统指由多个模块构成的完成相对独立功能的实体）的功能定义、接口定义、详细设计、代码编写、仿真和硬件调试
7、对DSP、微处理器等通用处理器的结构、功能有所了解
8、了解常用高级程序设计语言，熟悉相关通信协议

5、EDA设计人员
岗位职责：
负责原器件库的建立和维护; 协助完成硬件板卡原理图及PCB设计；

基本要求:
1、电子、通信相关专业，熟悉模拟和数字器件及电路设计
2、两年以上PCB layout工作经验，独立完成过多层（6层以上）结构的PCB设计
3、善于沟通合作，具有良好的表达能力
4、较强的英文读写能力

技能要求:
1、熟悉器件手册及布线参考手册，并按照要求建立复杂器件原理及封装元件库
2、熟练运用至少一种EDA工具软件并能制定详细的布局布线规则，熟悉高速规则驱动下的高密度板卡布局布线
3、能够正确设计叠层结构并在保证性能的前提下尽量减少层数
4、能够在布局布线过程中充分考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMI、DFM/DFT，同时兼顾美观
5、能够与SI、原理图、结构工程师良好沟通，具备较多信号完整性和模拟PCB设计基础知识，能够初级审核原理图，领会较为复杂的机械图，并在相关方面提出意见和建议
6、能够将DFM/DFT知识运用于实践，所设计板卡能满足量产的要求，测试点丝印明晰，能够自行解决制板帖装厂反馈问题。
7、富有创新精神，能够提出对提高PCB工作效率、设计质量、系统中的结构分配等有建设性的提议
8、能够对初级工程师提出布局布线要求和规则参考。

6、物理层软件工程师

岗位职责：
1、负责基带物理层软件开发工作；
2、为设备开发、测试人员、市场人员提供物理层方面的咨询、支持。

任职要求：
1、通信或相关专业本科以上学历毕业；
2、较强的通信理论基础，熟悉移动通信知识；熟悉3G标准中的物理层相关协议优先；
3、精通C语言编程；
4、有嵌入式软件开发经验，有过DSP编程经验者优先；
5、较强的责任心和团队合作精神；
6、良好的英语水平。

7、协议软件工程师
主要职责：
负责中高层协议（NAS/RRC/RLC/MAC)的研究与开发。

任职要求：
1、硕士研究生毕业，通信相关专业；
2、具备一年（含）以上协议软件开发经验，3G协议软件开发经验者尤其是Iub口协议软件开发者优先；
3、具有较强的沟通能力和团队协作精神。

8、应用软件工程师
主要职责：
开发PC端应用软件包括界面和底层实现。
任职要求：
1、通信、电子或计算机相关专业，本科及本科以上学历；
2、扎实的C/C++基本功，对面向对象编程有一定理解，熟练使用Visual C++ IDE；
3、了解MFC、STL，熟悉Socket编程；
4、较强的学习能力，有一定的文档编写经验；
5、具备良好的团队合作精神；
6、具备Windows底层DDK编程经验优先考虑。

9、结构设计工程师
岗位职责：
1、负责在TD-SCDMA系统下的各种电子设备的结构设计；
2、设备结构件外协加工协调以及协助测试人员完成设备环境防护测试。
任职要求：
1、电子设备结构设计及相关机械结构设计专业大学本科及以上学历；
2、具有2年以上通讯、电子设备整机结构研发、设计工作经验；
3、掌握电子设备结构设计的相关专业理论和知识，如系统整机结构设计、加工工艺、热设计、EMC设计，环境防护设计等；能够独立完成电子设备结构的分装图、零件图以及加工工艺，同时了解电路设计，通讯原理等相关知识者优先；
4、熟练掌握ProE、AutoCAD等工具软件；
5、具有良好的团队精神。

10、硬件研发工程师
岗位职责：
1、负责在TD-SCDMA系统下的各种电子设备的结构设计；
2、设备结构件外协加工协调以及协助测试人员完成设备环境防护测试。
任职要求：
1、电子设备结构设计及相关机械结构设计专业大学本科及以上学历；
2、具有2年以上通讯、电子设备整机结构研发、设计工作经验；
3、掌握电子设备结构设计的相关专业理论和知识，如系统整机结构设计、加工工艺、热设计、EMC设计，环境防护设计等；能够独立完成电子设备结构的分装图、零件图以及加工工艺，同时了解电路设计，通讯原理等相关知识者优先；
4、熟练掌握ProE、AutoCAD等工具软件；
5、具有良好的团队精神。

11、高级电源开发工程师
主要职责：
负责公司所有基站产品的电源设计。
对设备电源的总体布局和接地方式进行设计。
对电源单元给出具体的解决方案，依据项目进展要求、电源复杂程度、技术成熟度和人力资源状况，确定是自行设计还是外协定制。
依据产品研发流程完成自制电源开发设计和验证。
对于外协电源完成外购电源技术要求书的编写，进行外协电源选择、选型和定制，进行样品测试验证和小批量供货认证。
协助相关部门对外协电源厂家进行资质认证，对外协电源的质量进行控制和把关。对板卡电源给出具体方案，指导板卡的电源设计。

任职要求：
有3年以上的电源开发经验。

12、高级可靠性工程师

主要职责：
负责产品的稳定性和可靠性设计。对产品可靠性策略和可靠性方案进行研究和设计。对组成产品的各板卡的提出具体要求，指导板卡进行具体的可靠性设计。对组成产品的各部分进行稳定性和可靠性FMEA分析，对最关键部分进行重点关注和解决。组织开展产品和板卡可靠性增长试验和HALT实验，找出产品的设计薄弱环节加以改进和加强，提高产品总体设计质量。

任职要求：
具有3年以上的可靠性设计工作

13、岗位名称：热设计热仿真工程师
主要职责：
针对产品的不同运用环境，提出产品的环境适应性要求。提出产品的主要散热方式，和散热原则。根据结构的设计情况进行产品的热防真，审查其是否满足产品系统的要求。对板卡的热设计进行指导，给出板卡器件的温度降额要求，检查板设计中关键器件的散热是否满足要求，是否有足够的降额。对不满足的地方给出改进意见和建议。
协助各板卡开发人员进行板卡的环境适应性测试，组织产品研发阶段的环境性测试，验证设计的有效性。

任职要求：
1．具有丰富的热设计经历
2．了解基站设备的热设计热仿真

14、EMC工程师
主要职责：
进行产品总体EMC设计。进行电磁兼容方面的知识推广组织相应培训工作。跟踪产品开发过程中结构和各板卡等部件是否考虑电磁兼容设计，审查是否有这方面的设计报告。指导各板卡开发人员在进行板卡设计时如何考虑电磁兼容问题，并协助完成板卡的测试验证。
组织进行产品研发过程中的电磁兼容测试验证，指导产品电磁兼容设计改进。

任职要求：
1．具有丰富的电磁兼容测试经验和现场解决问题的能力；
2．熟悉产品EMC设计流程，能够进行EMC问题难度和工期评估；
3．熟悉EMC指令和安全规范、熟悉各种EMC滤波器设计指标；
4．具有PCB设计经验
5．大学本科以上学历

15、产品工艺人员
主要职责：
进行产品总体EMC设计。进行电磁兼容方面的知识推广组织相应培训工作。跟踪产品开发过程中结构和各板卡等部件是否考虑电磁兼容设计，审查是否有这方面的设计报告。指导各板卡开发人员在进行板卡设计时如何考虑电磁兼容问题，并协助完成板卡的测试验证。
组织进行产品研发过程中的电磁兼容测试验证，指导产品电磁兼容设计改进。

任职要求：
1．具有丰富的电磁兼容测试经验和现场解决问题的能力；
2．熟悉产品EMC设计流程，能够进行EMC问题难度和工期评估；
3．熟悉EMC指令和安全规范、熟悉各种EMC滤波器设计指标；
4．具有PCB设计经验
5．大学本科以上学历

16、硬件平台工程师
工作职责：
参与TD-SCDMA基站系统相关驱动、（PPC/DSP）操作系统的开发及通用软件支撑平台开发。

岗位技能：
1、具有电信方面的基础知识和电路原理/设计的基本知识（必选）
2、熟练使用C语言，有较多的实际编程经验（必选）
3、熟悉通用处理器/DSP系统架构
4、熟悉嵌入式、多任务环境下通用处理器/DSP编程，最好能够有VxWorks、嵌入式Linux、OSE下的开发经验
5、对SDH、ATM、IP传输技术和现网结构有较深入的了解（最好有相关方面的实际经验）
6、熟练使用MFC和面向对象的编程，具有VC下的编程经验

17、O&M软件开发工程师
岗位职责：
1、运用网管协议，收集整理基站管理对象，制定对外接口；
2、基站设备操作维护系统设计与开发。

任职要求：
1、通信、电子、计算机专业本科以上学历；
2、熟练掌握C语言，对VxWorks操作系统有一定了解；
3、了解网管协议（如SNMP,CORBA,CMIP等）；
4、有较强的自学能力，思维清晰，语言表达，书面表达能力强；
5、有团队合作能力、工作责任心强，有事业心。

18、高级硬件开发工程师

岗位职责：
1、运用网管协议，收集整理基站管理对象，制定对外接口；
2、基站设备操作维护系统设计与开发。

任职要求：
1、通信、电子、计算机专业本科以上学历；
2、熟练掌握C语言，对VxWorks操作系统有一定了解；
3、了解网管协议（如SNMP,CORBA,CMIP等）；
4、有较强的自学能力，思维清晰，语言表达，书面表达能力强；
5、有团队合作能力、工作责任心强，有事业心。

19、高级射频工程师（功放）

岗位职责：
负责TD-SCDMA 射频功放产品设计。
任职要求：
1. 电子工程、通信本科以上学历，电磁场与微波技术相关专业毕业；
2. 五年以上大功率线性功放设计调试经验，熟悉功放设计理论以及经典功放线性化技术和效率增强技术；
3. 熟悉功率放大器生产工艺相关流程和知识，特别是量产中PA焊接和PCB焊接的知识；所负责的功放产品有成功的大规模生产案例，对功放及射频板卡的生产工艺和质量控制有深入的了解，对大规模生产有丰富的经验；
4. 熟悉相关射频器件、微波板材的特性和行业动态；具备良好的射频功率放大器的调试和性能分析经验和能力；
5. 熟悉功率放大器设计的新技术，并能将新技术运用到产品设计中；
6. 掌握提高设计一致性、可靠性、可生产性、可测试性、可维护性的相关知识；
7. 对专家级人才，可考虑退休人员，全职或兼职均可。
8. 熟悉相关射频测试仪表的使用，如频谱分析仪，信号发生器，逻辑分析仪，网络分析仪等使用；
9. 具有良好分析、设计能力，良好的团队合作精神，良好的沟通能力和书面表达能力，以及良好的英语水平。

20、射频工程师

岗位职责：
负责TD-SCDMA 射频功放产品设计。
任职要求：
1. 电子工程、通信本科以上学历，电磁场与微波技术相关专业毕业；、
2. 两年以上（含两年）的通信产品射频板卡开发经验，从事一年以上（含一年）射频功率放大器设计工作；
3. 熟悉射频和微波模拟电路的相关知识；掌握无线通信射频功率放大器设计要求和设计要素，能够合理地定义所承担射频功率放大器的性能指标；了解射频功率放大器各种线性化技术及效率增强技术；
4. 了解相关射频器件的行业动态；了解功率放大器生产工艺相关流程和知识；具备较好的射频功率放大器的调试和性能分析能力；
5. 熟悉硬件设计的业务流程和技术标准；了解提高设计一致性、可靠性、可生产性、可测试性、可维护性的相关知识；
6. 熟练使用频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪、功率计、噪声分析仪等常用测试仪器；能够使用Cadence等EDA软件进行硬件原理图及PCB设计；能够使用ADS等仿真软件进行射频链路的仿真。
7. 了解无线通信和其它相关专业的知识。
8. 具有主动积极的工作态度和较好的团队协作精神；
9. 具有一定的独立工作能力、分析问题和解决问题的能力、沟通能力和书面表达能力，以及良好的英语水平。

21、C++界面工程师
工作职责：
1、参与子系统级别的概要设计，完成模块概要设计。
2、参与对外接口的制定以及内部模块间的接口制定。
3、根据概要设计，参与或负责子系统级别的详细设计，完成模块详细设计。
4、遵循公司编程规范和相关质量/流程规定，根据详细设计方案，编码、编译、调试。
5、制定测试规范、编写测试用例、完成测试任务、提交测试报告。
6、协助制定测试规范，并根据测试规范编写测试用例、完成测试任务、提交测试报告。

任职要求：
1、C++语言有一年以上功底;
2、熟练操作VC IDE;
3、对人机界面编程有深刻理解。
4、有以下其中之一者优先：
1) 有网管软件界面开发经验更优。
2) 有VB6开发经验更优。
3) 了解SVG语言更优。
4) 有实时绘图工作经验更优。

22、硬件驱动工程师

任职要求：
1、本科以上相关专业学历（通信、计算机软件、电子）；
2、具有电路原理/设计的基本知识；
3、熟练使用C语言，有较多的实际编程经验；
4、有嵌入式、多任务操作系统开发经验（如有VxWorks 或 嵌入式Linux 或 OSE等）；
5、熟悉通用处理器系统架构或DSP系统架构。
任职要求（具有下面所列一项或者多项要求）：
1、熟悉通用的通信处理器开发，并且有实际开发经验；
2、对DSP软件编程有实际开发经验，熟悉TI、Freescale等处理器架构和开发过程；
3、对SDH、ATM、IP传输技术有较深入的了解，并且有协议芯片或者协议栈的实际开发经验；
4、熟悉8位、16位微控制器系统开发，并对数字、模拟电路开发有实际经验；
5、具有系统软件平台或者操作系统开发经验，熟悉结构化代码设计和体系结构设计。
任职要求（具有下列条件者优先考虑）
1、具有移动通信方面的基础知识；
2、具有Windows操作系统下编程经验，能够熟练使用MFC、VB、DDK、DriverStudio等工具；
3、有射频软件开发经验、了解数字信号处理/软件无线电/数字中频知识者。

公司网址：http://www.datangmobile.cn
招聘网站：http://career.datangmobile.cn
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