请问gerber中的一个问题.paste

bluefox119 · 发表于 2008-8-14 10:05:17

在出钢网层的时候,化金的PAD不需要刷锡膏,为了和其他的封装做区分,怎么做才能一次成功呢?
因为我出钢网的时候,总是要把不上锡的器件删除掉,这样太麻烦了,有没有好的办法啊?谢谢各位拉.

bluefox119 · 发表于 2008-8-14 11:19:25

找到方法了,呵呵.

michaelz · 发表于 2008-8-14 17:48:40

什么方法？

bidezhi7777 · 发表于 2008-8-14 18:29:05

说来共享一下了

CHENCJB7541 · 发表于 2008-8-15 09:21:08

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LAYOUT2008 · 发表于 2008-8-29 13:55:44

个人认为做库的时候，PIN只加PAD层和SOLDER_MASK层

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