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[讨论] 请问gerber中的一个问题.paste

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发表于 2008-8-14 10:05:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
在出钢网层的时候,化金的PAD不需要刷锡膏,为了和其他的封装做区分,怎么做才能一次成功呢?
因为我出钢网的时候,总是要把不上锡的器件删除掉,这样太麻烦了,有没有好的办法啊?谢谢各位拉.
 楼主| 发表于 2008-8-14 11:19:25 | 显示全部楼层
找到方法了,呵呵.
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发表于 2008-8-14 17:48:40 | 显示全部楼层
什么方法?
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发表于 2008-8-14 18:29:05 | 显示全部楼层
说来共享一下了
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发表于 2008-8-15 09:21:08 | 显示全部楼层
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发表于 2008-8-29 13:55:44 | 显示全部楼层
个人认为做库的时候,PIN只加PAD层和SOLDER_MASK层
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