手机生产测试

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为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。

针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。

以下对各测试环节作一简单的介绍。

（1）FLASH 烧录

一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴

片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。

在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。

（2）板号写入

手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。

（3）主板测试

与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。

在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。

（4）主板校准

主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。

通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。

（5）整机功能测试

在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。

在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。

（6）整机终测

校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。

生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。
参考资料：http://softtest.chinaitlab.com/hangyei/Index.html
.手机校准测试的项目内容有哪些?我只知道要进行发射功率\AFC\AGC的校准,此外还必须进行校准的内容有哪些?
    手机校准主要是针对RF参数的校准，比如你提到的AFC、APC、AGC，另外，还有电池ADC的校准、温度校准，要看不同平台的要求，校准的项目也不同，但是大体相同。

    2.校准的原理\算法是怎样的?
    校准的简单原理就是：由于器件不一致、温度变化、器件老化等因素的影响，即使是基于同样的平台同样的设计，也会表现出不同的电性能。为了消除这种影响，每个手机在出厂之前都要对这些参数进行测量计算得到一些参数误差数据，并把这些误差数据存储到一定的存储介质（一般为EEPROM）里，在手机正常使用过程中，CPU会读取这些数据并利用一定的算法对需要补偿的参数进行补偿。在生产测试过程中，对需要补偿校正的数据测量计算并存入EEPROM里的过程，称之为校准。

    3.选择哪些信道\功率级校准?
    校准的算法：每个平台都不一样，各有各的算法，但是大体的方法都是和仪器进行交互，利用仪器测量的一些数值调整DAC或ADC的参数，把这些参数存成表存储到EEPROM里。具体到某个指标的算法，要根据平台提供上的建议，另外，编程序的时候还有些技巧和算法使得程序高效快速。

    4.除这些RF部分之外还有哪些关于电性能方面的校准测试?
    至于APC或AGC测试那些信道和功率等级。通常情况下不需要每个等级和信道都校准，那样太慢了，因为无论APC还是AGC，他们和功率的关系是基本线性的，或分段线性的，是可以预测的，一般会选择几个功率等级点，然后进行内插。当然，也不会每个信道都校准，一般校准中间信道的APC或AGC，然后只对最大功率进行信道间补偿，非中间信道的其他功率等级可以按照中间信道的线性关系进行预测。

a165457870

先顶一个[em08]
楼主对生产流程很熟悉,想请教下个问题,
关于MKT方案的MT6223+MT6139+MT6305
碰到个问题,不知道您遇到过没,就是在FLASH 烧录的时候出现两种现象:1.无法识别USB    2.程序烧不进去
请楼主帮忙指点下,我的邮箱是gjl19870901@sina.com

willway

2楼的，6223本身集成电源管理，不需要6305

a165457870

那你遇到过那个问题吗?

maofa

[em01]

xiongmao1006

[em08]

zhangkaihai

是啊[em05][em07]

amwu_1984

学习了

thomasjylu

长见识了，谢谢搂主大虾。[em01]

dehua2000

生产方面倒是没什么技术

hadbetter

过来联络联络联络联络联络联络联络联络联络, [em08]

luowei01051145

[em02][em02][em02][em03]

selina-

........[em01]