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[讨论] 弱问一下,手机通话回音可能由几个原因引起?

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发表于 2008-8-1 10:08:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT,如果能告诉怎样准确判断是哪个原因引起的就更好了,感谢!
发表于 2008-8-4 15:53:03 | 显示全部楼层
麦克风没封严实,回路设计,SIDETONE参数设置都有可能会引起回声
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发表于 2008-8-7 21:44:13 | 显示全部楼层
原因很多,电路设计,mic和receiver有通路
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发表于 2008-8-8 10:47:33 | 显示全部楼层
我觉得可能MIC和Receiver回路的可能性比较大。
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发表于 2008-8-23 18:20:45 | 显示全部楼层
和结构有很大的关系,其次就是和手机软件的回声抑制算法有不小的关系!除非是硬件原理图画错了,否则和硬件的关系很小。
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发表于 2008-9-27 23:10:09 | 显示全部楼层
请问一下楼上硬件怎么产生回音?
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发表于 2009-9-11 17:13:57 | 显示全部楼层
[em14][em14][em14]
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发表于 2009-9-15 14:34:05 | 显示全部楼层
[em42]
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发表于 2009-11-9 16:19:14 | 显示全部楼层
没有亲自搞过,,,,,
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发表于 2009-11-9 16:59:44 | 显示全部楼层
1. 电路反馈,MIC通道和REC通道有没有中间被电容跨接,或者有没有模拟开关。PCB线路干扰,走线有没有包地。

2。机构声路反馈,MIC指向性是否是和REC处于一直线,MIC是否被机构胶材包裹,出声孔是否开的过大有侧漏,MIC是否没装胶套

3。软件抑制参数是否调整
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发表于 2009-11-10 17:48:27 | 显示全部楼层
以下是引用aquasnake在2009-11-9 16:59:44的发言:
1. 电路反馈,MIC通道和REC通道有没有中间被电容跨接,或者有没有模拟开关。PCB线路干扰,走线有没有包地。

2。机构声路反馈,MIC指向性是否是和REC处于一直线,MIC是否被机构胶材包裹,出声孔是否开的过大有侧漏,MIC是否没装胶套

3。软件抑制参数是否调整

说的很好,多我很有用!
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发表于 2010-1-8 11:45:39 | 显示全部楼层
先试着降低听筒和麦克风的音频参数,再不行的话,就是结构问题产生回路。。
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发表于 2010-1-9 22:48:00 | 显示全部楼层
好像楼上说反了,如果降低听筒或MIC的音量能有作用的话,通常就是结构问题,主要就是MIC没有密封
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发表于 2010-3-11 10:14:47 | 显示全部楼层
初学者路过一下
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发表于 2010-5-29 13:54:02 | 显示全部楼层
软件抑制参数是否调整
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发表于 2010-6-1 19:39:29 | 显示全部楼层
音频参数里还有语音增强里参数0和参数2可以调整
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