手機設計流程2008

zhang_xuhui · 发表于 2008-7-26 09:43:36

手機設計流程2008
【文件名】:08726@52RD_手機設計流程2008.doc
【格　式】:doc
【大　小】:40K
【简　介】:一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
.......................................
【目　录】:

zhang_xuhui · 发表于 2008-7-26 10:55:18

感觉资料对自己有帮助的请帮忙顶贴，绝对物有所值[em01][em01]

bobosky · 发表于 2008-8-13 09:48:49

2个RD，太贵了////

xujing2247 · 发表于 2008-8-13 14:04:12

支持免费！

happyET · 发表于 2008-8-14 18:47:17

看简介，是有经验的资料。
嘿！就是贵了！我是穷人。

zhang_xuhui · 发表于 2008-8-15 13:42:02

好久没有来了，大家顶起啊

MAYA · 发表于 2008-9-1 20:39:08

[em12]

Rosege · 发表于 2008-9-2 11:59:57

没用,资料很老掉牙~~~

ysf146 · 发表于 2008-9-3 14:27:58

頂你個肺

zhang_xuhui · 发表于 2008-9-30 12:08:19

[em01][em01]

bl666 · 发表于 2008-11-7 16:09:16

TMD 不要钱会死呀

liulianhu · 发表于 2008-11-8 14:17:06

路过，BS下楼猪``

chenpeng30 · 发表于 2008-11-10 10:43:16

上当了，只有结构部分

xienuanpei · 发表于 2008-11-10 16:04:49

40k的东西!!

onhawk · 发表于 2008-11-16 13:43:48

太贵了，只有结构部分。晕倒。

NANCY_TD · 发表于 2008-11-18 12:12:07

这也要2RD，取了个好名不一定是好东东

chy6535 · 发表于 2009-2-7 17:54:51

好文件，我没那么多Q币了啊

steed_jiao · 发表于 2009-2-10 16:36:26

不要钱不行么！

youshouchu · 发表于 2009-2-18 08:40:07

支持免费！
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_133193_106_1_1.html

cychui · 发表于 2009-2-18 10:35:08

頂你個肺，也来一下。[em01][em01]

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