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SI新书: Digital Techniques for High-Speed Design

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发表于 2008-7-18 09:01:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
Preface.
I. INTRODUCTION.
1. Trends in High-Speed Design.
2. ASICs, Backplane Configurations, and SerDes Technology.
3. A Few Basics on Signal Integrity.
II. SIGNALING TECHNOLOGIES AND DEVICES.
4. Gunning Transceiver Logic (GTL, GTLP, GTL+, AGTL+).
5. Low Voltage Differential Signaling (LVDS).
6. Bus LVDS (BLVDS), LVDS Multipoint (LVDM), and Multipoint LVDS (M-LVDS).
7. High-Speed Transceiver Logic (HSTL) and Stub-Series Terminated Logic (SSTL).
8. Emitter Coupled Logic (ECL, PECL, LVPECL, ECLinPS Lite and Plus, SiGe, ECL Pro, GigaPro and GigaComm).
9. Current-Mode Logic (CML).
10. FPGAs - 3.125 Gbps RocketIOs and HardCopy Devices.
11. Fiber-Optic Components.
12. High-Speed Interconnects and Cabling.
III. HIGH-SPEED MEMORY AND MEMORY INTERFACES.
13. Memory Device Overview and Memory Signaling Technologies.
14. Double Data Rate SDRAM (DDR, DDR2) and SPICE Simulation.
15. GDDR3, ZBT, FCRAM, SigmaRAM, RLDRAM, DDR SRAM, Flash, FeRAM, and MRAM.
16. Quad Data Rate (QDR, QDRII) SRAM.
17. Direct Rambus DRAM (DRDRAM).
18. Xtreme Data Rate (XDR) DRAM, FlexPhase and ODR.

IV. MODELING, SIMULATION, AND EDA TOOLS.
19. Differential and Mixed-Mode S?Parameters.
20. Time Domain Reflectometry (TDR), Time Domain Transmission (TDT), and VNAs.
21. Modeling with IBIS.
22. Mentor Graphics - EDA Tools for High-Speed Design, Simulation, Verification, and Layout.
V. DESIGN CONCEPTS AND EXAMPLES.
23. Advances in Design, Modeling, Simulation, and Measurement Validation of High-Performance Board-to-Board 5-to-10 Gbps Interconnects.
Appendix 23A. Generalized N-Port, Mixed-Mode S-Parameters.
24. IBIS Modeling and Simulation of High-Speed Fiber-Optic Transceivers.
25. Designing with LVDS.
26. Designing to 10 Gbps Using SerDes Transceivers, Serializers, and Deserializers.
27. WarpLink SerDes System Design Example.
VI. EMERGING PROTOCOLS AND TECHNOLOGIES.
28. Electrical Optical Circuit Board (EOCB).
29. RapidIO.
30. PCI Express and ExpressCard.
VII. LAB AND TEST INSTRUMENTATION.
31. Electrical and Optical Test Equipment.

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 楼主| 发表于 2008-7-18 09:02:16 | 显示全部楼层
喜欢的话要帮我顶一下啊[em08]
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 楼主| 发表于 2008-7-18 09:04:11 | 显示全部楼层
忘了告诉大家了, 里面附带了一个阅读器,要用那个才能阅读,因为格式不同,所以文件才会那么小[em08]
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发表于 2008-7-19 22:34:51 | 显示全部楼层
只有阅读器没有你所谓的新书
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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:14:51 | 显示全部楼层
Sorry, 我忘记把内容放进去了,现在免费提供给大家!!
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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:27:01 | 显示全部楼层

封面

【文件名】:08721@52RD_0000封面1.rar
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对不起了,上次上传的时候看错了,所以只有浏览器,请大家看一下封面是不是大家需要的,内容比较大,有123m,所以分成了30多个!

浏览器是WinDjView,大家可以自己去网上下载或是给我捐2RD币[em05],那些已经买过的朋友,真是太对不起了!!

感谢flytigery的提醒,谢谢!!!!
[em08][br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:30:01 | 显示全部楼层

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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:36:19 | 显示全部楼层

内容一共有33parts,请大家耐心下载

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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:39:27 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:44:51 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 09:55:36 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 10:50:12 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 10:52:23 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 11:00:02 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 11:18:35 | 显示全部楼层
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发表于 2008-7-21 16:18:26 | 显示全部楼层
大了些
顶一下了
ding
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 楼主| 发表于 2008-7-21 17:42:12 | 显示全部楼层
【文件名】:08721@52RD_内容1.part13.rar
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因为上午上传的时候网线断了,所以文件上传上去了,但是没有发表,下午再传得时候提示说不要重复上传,所以我把文件名字改了一下,原来是内容,现在改成了内容n(n=1,2,3),请大家下载完毕后将名字改过来,要不解压不了
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 楼主| 发表于 2008-7-21 17:45:32 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-7-21 17:48:49 | 显示全部楼层
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