硅微麦克风－－MEMS

drivor · 发表于 2008-7-16 15:48:07

最近MEMSTECH推出硅微麦克风，以后3G估计要用到，MEMSTECH的硅微麦克风把传统的ECM改为SMD的，效果很不错，体积小，可以直接贴片，需要资料请发邮件到jerry@sourceone-elec.com.cn,找杨先生，13723791959，MEMSTECH 中国总代理

drivor · 发表于 2008-7-16 15:49:05

最近MEMSTECH推出硅微麦克风，以后3G估计要用到，MEMSTECH的硅微麦克风把传统的ECM改为SMD的，效果很不错，体积小，可以直接贴片，需要资料请发邮件到jerry@sourceone-elec.com.cn,找杨先生，13723791959，MEMSTECH 中国总代理
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/post.asp?action=new&boardid=73

yingtao19 · 发表于 2008-7-18 13:01:39

。。。。。。好像用什么样子的mic跟3G 2G的没有关系吧。
个人感激常规的SMD产品性能比mems 的Si麦克风性能、价格要好。

h7523352 · 发表于 2008-9-29 17:19:29

感觉 ECM SMD MIC较好……

hitqiyu · 发表于 2008-10-7 22:23:13

两种麦克风各有优缺点，大家比较着用。
SMD优点是制造工艺好
缺点：
1，注极提麦克风经过高温后，灵敏度会下降的，这样会造成SLR性能不可控。
2，价格高
3，与pcb刚性连接，如果PCB板使用中振动的话会把振动噪音传过来。

drivor · 发表于 2008-10-10 17:47:00

硅麦的优点如附件杨先生 13723791959 MEMSTECH

wenyu8403 · 发表于 2008-11-15 17:01:48

据说硅麦克风制作的难点是封装，请问，这里的封装指的是底板，支撑板及上盖的封装还是MEMS组件的封装。

drivor · 发表于 2008-12-8 16:19:03

MEMS组件的封装,应用就跟普通的贴片元器件一样

rodman1002 · 发表于 2008-12-9 13:12:54

以下是引用yingtao19在2008-7-18 13:01:39的发言：
。。。。。。好像用什么样子的mic跟3G 2G的没有关系吧。
个人感激常规的SMD产品性能比mems 的Si麦克风性能、价格要好。

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