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[讨论] COB 打金線 Substrate

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发表于 2008-7-11 08:29:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
請位達人,有誰知道目前我們國內能做COB  打金線用的 Substrate的廠商阿,有的請介紹几個阿。 謝了~﹗
发表于 2008-7-11 09:08:35 | 显示全部楼层
好像国内的较少也。
[em10]
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发表于 2008-7-11 11:30:01 | 显示全部楼层
Substrate? 你指什么呐 FR4、FR5、BT还是ceramic呐?
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 楼主| 发表于 2008-7-11 14:03:46 | 显示全部楼层
FR4  或著 RT都可以。
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 楼主| 发表于 2008-7-11 14:04:11 | 显示全部楼层
不好意思打錯了   FR4  ,BT
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发表于 2008-7-11 14:08:08 | 显示全部楼层
深圳有,叫做“铨脑电脑”也叫欣强电子
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发表于 2008-7-11 14:09:21 | 显示全部楼层
欣强电子 好像在深圳宝安西乡那里

还有康源。
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发表于 2008-7-11 19:37:58 | 显示全部楼层
欣强电子几年前接触是化学硬金, 不太适合COB, COB 要电镀软金!

BT是专门日本的材料, 适合COB, 一般在台湾有人做, 比较少, 而且贵!

normal use High TG FR4 material, normal TG at 170.
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发表于 2008-7-11 20:18:16 | 显示全部楼层
欣强电子的PCB有共给N多家模组厂阿
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 楼主| 发表于 2008-7-12 10:06:40 | 显示全部楼层
以下是引用OpticLAB在2008-7-11 19:37:58的发言:
欣强电子几年前接触是化学硬金, 不太适合COB, COB 要电镀软金!

BT是专门日本的材料, 适合COB, 一般在台湾有人做, 比较少, 而且贵!

normal use High TG FR4 material, normal TG at 170.


这位仁兄说到点子上了,我们目前就是使用的BT的需要从台北进料,成本太高了,时间也长,所以想找家国内的,用FR4代替。有模组厂一直在使用FR4了,电镀软金。
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发表于 2008-7-12 10:53:42 | 显示全部楼层
曾经打听到如果厚软金困难的话, 把镀镍层变厚, 金层normal thickness 也可以, 不过没试过!
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发表于 2008-7-16 15:55:08 | 显示全部楼层
COB  打金線  Substrate都是指什么,谁给解释解释,问题有点傻,不要笑话我哦。
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发表于 2008-7-16 16:35:23 | 显示全部楼层
Substrate 是指基材阿 FR4 FR5 BT,还有High TG FR4 之类的。
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 楼主| 发表于 2008-7-30 16:00:41 | 显示全部楼层
現在我們在大陸尋找可以做的廠商,一直未找到~~如有那位達人有相關廠商還請 提供參考下
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 楼主| 发表于 2008-8-5 12:47:37 | 显示全部楼层
以下是引用ricky_niu在2008-7-30 16:00:41的发言:
現在我們在大陸尋找可以做的廠商,一直未找到~~如有那位達人有相關廠商還請 提供參考下

期待中~~~~~~~~~~~~‵
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发表于 2008-8-5 14:54:16 | 显示全部楼层
珠海方正PCB,东莞康源等。
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