包含嵌入式模块的可测性设计

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【文件名】:06217@52RD_包含嵌入式模块的可测性设计(1).doc
【格　式】:doc
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【简　介】:
深亚微米工艺使得芯片复杂性越来越高，这意味着许多嵌入式模块无法用传统的方法进行测试。为确保产品质量，必须找出新的解决方案。
新世纪之初，大型的复杂设计已经相当普遍。本文分析了大型IC和ASIC设计的产品质量问题。同时还评估了一些可用的可测性设计方法，以及可能需要做出的均衡。

【目　录】:
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