说一说手机设计行业的故事连载（一）[停止更新，请见连载(二)]

rene_m

楼主，很犀利！很牛B

songqiyuan

以下是引用liuzw110在2010-5-26 13:10:10的发言：
                 这段时间很微妙哦~ 展讯发布了史上最牛的财报，MTK强制推广53~！......

潮落的时候才看清谁在裸泳

allenspd

这儿对那个楼主的几条我解答一下：
1。MIBIAS是mic的偏置电压，我想这边指的应该不是这个，而是指headphone供电。升级为1.8V电压是为了节电，至于这儿的VDDIO，是用来做耳机插入检测，并不是直接驱动耳机。

2。采用VDDIO的2.8V是本身不会造成误差，兼容性主要是因为小部分的触摸屏接触电阻很大，甚至到几十K的大小，而且这个阻值随着触摸的力度而减小到正常值，这样AuxADC存在内阻的会造成检测点漂移(随着力度变化而变化)。这个原因主要是现在都讲成本节约，屏的厂商也减少工艺缩减成本。当然我们也会解决这个问题，后续的项目中会支持性能较差的屏。

3。我猜原因是工作电流超出了键盘灯和马达驱动最大电流，这两个驱动是恒流源驱动，在设计范围内不会因为PCB layout过长造成闪烁，但如果电流超出额定值恒流源就相当于一个电阻，在电压波动下是会闪烁。 事实上，恒流输出对负载阻抗的要求比恒压输出要低很多，因为恒流调节的是电流，负载增加的阻抗可以通过反馈纠回来，而恒压输出就会造成输出电压下降，而且恒压还有一个问题就是不同的LED性能如果有差异的话会造成亮度不均匀。如果直接用外部mos的话闪烁会更明显，毕竟mos管是一点调节能力都没有的。从设计方案看，恒流驱动是最好的。
最大额定电流直接影响到驱动的面积，也就是芯片成本，所以以够用为原则，马达一般为80mA，键盘灯6路，每路10mA。毕竟额外增加成本最终还是会落到客户上面，够用就可以了。

以下是引用aquasnake在2010-5-18 9:59:16的发言：
< 展讯平台的开发工程师很吃香了>

最近忽然接到猎头电话，要找展讯平台的工程师。市场上猎头的到处寻找可能提示给我们一个信息，就是最近要上展讯平台的公司还是比较活跃，而最需要的熟练技术工程师的紧缺，也是一个问题。

不可能和展讯签约后派驻员工到展讯培训或者学习个把月熟悉展讯平台这种慢速开发模式。自然是找现成的已经有相关经验的人员。不过6600L确实是好做多了，基本上也不需要什么太资深的工程师。大多数问题，仅仅是做产品是不会尝试改变的，比如，你不可能去改MMI的写窗口机制，你不可能去动DSP音频视频解码库，蓝牙库，第3方输入法库。一般公司只做下驱动和UI再找一家SP集成进来就可以了。

具体说下硬件问题
1。展讯的参考设计音频head-mic部分偏置电压还是给的小了些，因为其供应不是由ADDVBO经过滤波后的MICBIAS而是用了VDDIO（这个我一直是很奇怪，从6600D到L都没有注意过？）
2。内置touch-panel控制器也同样的问题，给的偏压小了些，可能导致和某些内阻大的touch-panel的校准误差增加和兼容问题。可能在此部分还是VDDIO来提供模拟供电而使得ADC在近2.8V附近（实际可能是2.8-0.3=2.5V)超出检测范围。
3。内置键盘灯和马达驱动current source是鸡肋。集成的电流源在EMI上表现很差，LAYOUT也不爽。LED Vf一般2.5~3V,用内置电流源的问题是走线长度等效于一个电阻，此电阻上通常会走6-8个LED灯大约是100-150mA电流，会损失一部分压降，而且线损对于电流源来说，就是多消耗功率，不象电压型驱动线损是降低功率。可能会引起VBAT较底的时候拉出电流困难而造成LED灯闪烁。所以电流源和charge-pump这种功率器件的设计原则是靠近被驱动物，大电流走出线尽量缩短，集成这种功能，却没办法兼顾系统设计的空间摆放和走线。展讯内部设计之时大概也是发现了这个问题，所以后来给了一个很抠门的限制最多键盘灯60mA,马达100mA。键盘灯60mA确实是小了点，不过如果加大电流的话问题就暴露出来了。所以如果是键盘灯比较多要求亮度高的应用的话还是独立外面用三极管驱动。

aquasnake

以下是引用allenspd在2010-5-31 13:18:51的发言：
这儿对那个楼主的几条我解答一下：
1。MIBIAS是mic的偏置电压，我想这边指的应该不是这个，而是指headphone供电。升级为1.8V电压是为了节电，至于这儿的VDDIO，是用来做耳机插入检测，并不是直接驱动耳机。

2。采用VDDIO的2.8V是本身不会造成误差，兼容性主要是因为小部分的触摸屏接触电阻很大，甚至到几十K的大小，而且这个阻值随着触摸的力度而减小到正常值，这样AuxADC存在内阻的会造成检测点漂移(随着力度变化而变化)。这个原因主要是现在都讲成本节约，屏的厂商也减少工艺缩减成本。当然我们也会解决这个问题，后续的项目中会支持性能较差的屏。

3。我猜原因是工作电流超出了键盘灯和马达驱动最大电流，这两个驱动是恒流源驱动，在设计范围内不会因为PCB layout过长造成闪烁，但如果电流超出额定值恒流源就相当于一个电阻，在电压波动下是会闪烁。 事实上，恒流输出对负载阻抗的要求比恒压输出要低很多，因为恒流调节的是电流，负载增加的阻抗可以通过反馈纠回来，而恒压输出就会造成输出电压下降，而且恒压还有一个问题就是不同的LED性能如果有差异的话会造成亮度不均匀。如果直接用外部mos的话闪烁会更明显，毕竟mos管是一点调节能力都没有的。从设计方案看，恒流驱动是最好的。
最大额定电流直接影响到驱动的面积，也就是芯片成本，所以以够用为原则，马达一般为80mA，键盘灯6路，每路10mA。毕竟额外增加成本最终还是会落到客户上面，够用就可以了。


。

1.8V给到MIC是不够的，动态范围太窄，失真增大，语音清晰度降低，TDD Noise干扰度增大。照顾了电流降低，就降低话音质量。

ADC检测TP，理论上电源域还是用AVDD好一点，由于内部AVDD与VDDIO不同LDO产生，或许会出现问题。

恒流源是不错，但是6路键盘灯你还是并联成一个总驱动，和电压驱动一样会存在并联分流不均的问题，电压驱动可以串均流电阻平衡，恒流驱动加电阻就增大内部灌入供耗，所以第一版串电阻后，后面都去掉了直连LED，但是均流问题在6路并联灯这种设计下是不可能避免的，所以是鸡肋。

qyj9917

第一次离高人这么近！

aquasnake

< 3D显示的潮流 >

昨天E3,Nintendo发布新规格掌上游戏机3DS，拥有3D显示技能，并不需要佩带3D眼镜直接屏幕显示。

先不管这种技术是不是利用显卡对像素分别偏振处理的硬3D还是CPU通过对G-sensor采样机体运动状态计算不同背景卷轴移动来模拟不同的纵深效果，任何一种方式实现都是对操作者全新的体验。

国内手机MMI，原来的菜单3D特效其实是小儿科，不能算做3D，都是2D矢量变形特效。

我在想一个模拟视觉3D功能，就是第2段中的后者实现，把UI做成前景与背景两块，前景固定，背景可以移动，前景放9宫格icon,背景放wallpaper,背景图片解析度必须要大于屏幕像素，也就是通常显示的只是其一部分窗口，背静可以上下左右移动.根据对G-sensor的采样数据获得当前手机状态，比如我左右侧转动手机，那么背景就右左运动，我上下侧转动手机，背景就下上运动，以实现纵深的感觉并提供操作者一个Z轴透视的错觉。1层前景，1层背景卷轴作成的效果可能不明显，或者利用某些内置硬件2D Engine的SOC有多层背景卷轴就可以做到相当好的立体效果。与平面家用游戏机不同的是，手机上的多层背景卷轴采样的是G-sensor的数据，而不是十字键/导航键操作，有更好的体感反馈效果。

未来带3D显示的硬件显示处理如能做进来，那就最好，不过这个技术目前还不成熟，或许还有一个最佳观看距离的要求，在掌上设备来说，技术成本很高。这次3DS发布只提供实机DEMO，而没有影象宣传，所以不知道Nintendo到底技术是如何实现，这方面，日本又甩开我们一个时代了。

liu7290

以下是引用aquasnake在2010-6-16 11:46:33的发言：
< 3D显示的潮流 >

昨天E3,Nintendo发布新规格掌上游戏机3DS，拥有3D显示技能，并不需要佩带3D眼镜直接屏幕显示。

先不管这种技术是不是利用显卡对像素分别偏振处理的硬3D还是CPU通过对G-sensor采样机体运动状态计算不同背景卷轴移动来模拟不同的纵深效果，任何一种方式实现都是对操作者全新的体验。

国内手机MMI，原来的菜单3D特效其实是小儿科，不能算做3D，都是2D矢量变形特效。

我在想一个模拟视觉3D功能，就是第2段中的后者实现，把UI做成前景与背景两块，前景固定，背景可以移动，前景放9宫格icon,背景放wallpaper,背景图片解析度必须要大于屏幕像素，也就是通常显示的只是其一部分窗口，背静可以上下左右移动.根据对G-sensor的采样数据获得当前手机状态，比如我左右侧转动手机，那么背景就右左运动，我上下侧转动手机，背景就下上运动，以实现纵深的感觉并提供操作者一个Z轴透视的错觉。1层前景，1层背景卷轴作成的效果可能不明显，或者利用某些内置硬件2D Engine的SOC有多层背景卷轴就可以做到相当好的立体效果。与平面家用游戏机不同的是，手机上的多层背景卷轴采样的是G-sensor的数据，而不是十字键/导航键操作，有更好的体感反馈效果。

未来带3D显示的硬件显示处理如能做进来，那就最好，不过这个技术目前还不成熟，或许还有一个最佳观看距离的要求，在掌上设备来说，技术成本很高。这次3DS发布只提供实机DEMO，而没有影象宣传，所以不知道Nintendo到底技术是如何实现，这方面，日本又甩开我们一个时代了。

日本已经出3Ｄ的Ａ片了，的确是世界领先。

3Ｄ不只是显示技术，整个编解码系统都需要升级，在几年时间内，应该会只是作为一个喧头而已，至少没山寨机器什么事。;)

aquasnake

以下是引用liu7290在2010-6-16 12:19:24的发言：
。

日本已经出3Ｄ的Ａ片了，的确是世界领先。

3Ｄ不只是显示技术，整个编解码系统都需要升级，在几年时间内，应该会只是作为一个喧头而已，至少没山寨机器什么事。;)

3D技术化后未来一帧画面都要分左眼和右眼，本来一维压缩编码或许要升级到2维，不仅前后帧需要活动图片压缩，左右帧之间也要有相关压缩。编解码技术可以渐进，硬件上屏幕水平分辨率加倍对奇偶水平像素分别偏光

sean65

以下是引用zhaogongzuo在2010-1-13 15:30:30的发言：
佩服楼主的软硬兼通的功力，同一年进入手机行业的，与楼主差距不是一点点。

天堂和地狱之差啊。

aquasnake

< 6.23杂谈 >

门槛降低的代价，平台商需要炒做！

前面我发贴已经抱怨了目前行业环境做手机的技术含量甚至不如做单片机（“真TMD割草啊”）。

做到有技术思维深度的也不是很多。现在这个行业，已经和互连网一样成为了可以迅速复制的产业。

互连网，很多网站现在都是养了一帮人都是在通过搜索引擎寻找新闻素材然后copy粘贴，包括一些网站卖代码成立分站联盟共享数据库（很多黄色站点通常如此，入口很多个，分站很多个，通过向主站同步达成数据更新）。

手机业，很多IDH也是在外面成立兄弟公司，复制再复制，通过重复占有资源来达到某个产业链的垄断的目的。

根据一个理论模型，当整体信息处于混乱状态分不出真假良莠的情况时，谁复制出最多的相同信息，谁就是被下游或者作用目的群关注的最高者。

所以在互相网上，出现了职业刷贴，在taobao上出现了职业刷信誉，在手机业出现了职业分析人。

实质都是一样，我称之为枪手或者Joker,目的都是帮助顾主实现群众关注度的上升。台面上的是Joker，如兽兽，台面下的是枪手如论坛的人肉刷贴机，某些投资分析专家。

2010年，MTK舆论影响力不如从前，展讯逐步提升，看起来，MTK炒做了过头，而展讯的炒做正好对头。

武平的年代，展讯一直是被MTK群发匿名邮件方式的白色炒做吓坏了山寨土老板不敢上，而如今，展讯终于找到了一个对抗MTK威吓的反炒做。

展讯目前从IC设计，系统，软件平台，商业宣传炒做上全面复制MTK，一旦MTK的策略被其竞争对手熟悉后复制，MTK很可能最终淹没在对手反炒做的信息中。

总结我上面的意思，展讯目前复制出比MTK更多的正面信息而反复制出MTK更多的负面信息。今天我点到为止，Mstar最好学习一下。

Amay

以下是引用aquasnake在2010-6-23 22:32:53的发言：
< 6.23杂谈 >

门槛降低的代价，平台商需要炒做！

前面我发贴已经抱怨了目前行业环境做手机的技术含量甚至不如做单片机（“真TMD割草啊”）。

做到有技术思维深度的也不是很多。现在这个行业，已经和互连网一样成为了可以迅速复制的产业。

互连网，很多网站现在都是养了一帮人都是在通过搜索引擎寻找新闻素材然后copy粘贴，包括一些网站卖代码成立分站联盟共享数据库（很多黄色站点通常如此，入口很多个，分站很多个，通过向主站同步达成数据更新）。

手机业，很多IDH也是在外面成立兄弟公司，复制再复制，通过重复占有资源来达到某个产业链的垄断的目的。

根据一个理论模型，当整体信息处于混乱状态分不出真假良莠的情况时，谁复制出最多的相同信息，谁就是被下游或者作用目的群关注的最高者。

所以在互相网上，出现了职业刷贴，在taobao上出现了职业刷信誉，在手机业出现了职业分析人。

实质都是一样，我称之为枪手或者Joker,目的都是帮助顾主实现群众关注度的上升。台面上的是Joker，如兽兽，台面下的是枪手如论坛的人肉刷贴机，某些投资分析专家。

2010年，MTK舆论影响力不如从前，展讯逐步提升，看起来，MTK炒做了过头，而展讯的炒做正好对头。

武平的年代，展讯一直是被MTK群发匿名邮件方式的白色炒做吓坏了山寨土老板不敢上，而如今，展讯终于找到了一个对抗MTK威吓的反炒做。

展讯目前从IC设计，系统，软件平台，商业宣传炒做上全面复制MTK，一旦MTK的策略被其竞争对手熟悉后复制，MTK很可能最终淹没在对手反炒做的信息中。

总结我上面的意思，展讯目前复制出比MTK更多的正面信息而反复制出MTK更多的负面信息。今天我点到为止，Mstar最好学习一下。

snake有点像手机行业的韩寒了

bxcwy

以下是引用aquasnake在2010-5-18 9:59:16的发言：
< 展讯平台的开发工程师很吃香了>

最近忽然接到猎头电话，要找展讯平台的工程师。市场上猎头的到处寻找可能提示给我们一个信息，就是最近要上展讯平台的公司还是比较活跃，而最需要的熟练技术工程师的紧缺，也是一个问题。

不可能和展讯签约后派驻员工到展讯培训或者学习个把月熟悉展讯平台这种慢速开发模式。自然是找现成的已经有相关经验的人员。不过6600L确实是好做多了，基本上也不需要什么太资深的工程师。大多数问题，仅仅是做产品是不会尝试改变的，比如，你不可能去改MMI的写窗口机制，你不可能去动DSP音频视频解码库，蓝牙库，第3方输入法库。一般公司只做下驱动和UI再找一家SP集成进来就可以了。

具体说下硬件问题
1。展讯的参考设计音频head-mic部分偏置电压还是给的小了些，因为其供应不是由ADDVBO经过滤波后的MICBIAS而是用了VDDIO（这个我一直是很奇怪，从6600D到L都没有注意过？）
2。内置touch-panel控制器也同样的问题，给的偏压小了些，可能导致和某些内阻大的touch-panel的校准误差增加和兼容问题。可能在此部分还是VDDIO来提供模拟供电而使得ADC在近2.8V附近（实际可能是2.8-0.3=2.5V)超出检测范围。
3。内置键盘灯和马达驱动current source是鸡肋。集成的电流源在EMI上表现很差，LAYOUT也不爽。LED Vf一般2.5~3V,用内置电流源的问题是走线长度等效于一个电阻，此电阻上通常会走6-8个LED灯大约是100-150mA电流，会损失一部分压降，而且线损对于电流源来说，就是多消耗功率，不象电压型驱动线损是降低功率。可能会引起VBAT较底的时候拉出电流困难而造成LED灯闪烁。所以电流源和charge-pump这种功率器件的设计原则是靠近被驱动物，大电流走出线尽量缩短，集成这种功能，却没办法兼顾系统设计的空间摆放和走线。展讯内部设计之时大概也是发现了这个问题，所以后来给了一个很抠门的限制最多键盘灯60mA,马达100mA。键盘灯60mA确实是小了点，不过如果加大电流的话问题就暴露出来了。所以如果是键盘灯比较多要求亮度高的应用的话还是独立外面用三极管驱动。

楼主看来硬件不是太专精啊，至少对这个平台没有真正做过
1 head-mic不是麦克风音频信号，那是个插入检测。里面就是个GPIO或ADC输入（取决于功能），自然要用VDDIO供
2 展讯从最早的外部TP电路，到L上做到芯片内部，都是一样的电路。如果说有问题，并不在于偏压的降低，而在于偏压是模拟电源还是数字电源。其实稍微动笔算一下就可以知道，降低偏压造成的ADC采样误差，和供电抖动造成的采样误差相比，是可以忽略的。
3 这个更容易算，100mA的电流，通过1ohm也不过是100mV的压降。可是1ohm的走线直流阻抗是多大的值啊，小小的手机板上要走出这个值，就算4mil也要绕很多圈才行。至于那个键盘灯60mA的限制嘛，跟灯闪烁无关，是为了降低功耗。LED亮度和耗电的关系不是线性的，而是指数的。10mA的LED和20mA的LED亮度看起来区别很小，但这些多余的电流降下来，对提高手机使用时间却是很有帮助的。须知，在基带芯片降低待机功耗的时候，每降低0.1mA的电流都是很难的，但是如果6个键盘灯，每个省10mA，那就是60mA了。即使1小时内平均这些灯只亮一分钟，那也是1mA的平均功耗降低啊。展讯在L推出前搞了一个降功耗的攻关，这个建议是当时的产物。

aquasnake

以下是引用bxcwy在2010-6-24 17:33:33的发言：
。


楼主看来硬件不是太专精啊，至少对这个平台没有真正做过
1 head-mic不是麦克风音频信号，那是个插入检测。

只看你这一句话，我觉得，我没必要和你讨论技术问题。

headmic的VOICE信号丛中提取出直流电平信号给到HEAD-DET，另交流成分输入BB-ANALOG的AUX-MIC

楼上很喜欢算，那么就给你算相对与你的初中算法来说是高中的方法：4mil走100mA是够，可惜这个不是电压驱动，是电流驱动，电流驱动吸入电流能力的极限不是电流，而是最高电压。你的算法不对，实际是要满足(VBAT-Vf-Vds)/Isink > ESR

Vf: LED正向压降，典型值3V
Vds: 内部一个P-MOS做电流调整管的压降，通常有0.3V的Vds-min（源漏级）节电压,如果以黑盒模型看，此压降可以当做内阻压降。而此压降在饱和区随电流增加而增大，在线性区随电流减小而增大，比Vds-min,左右都是大
ESR：走线等效串联电阻
Isink:6600L键盘灯驱动吸入电流，最大60mA

我说的可能出现闪烁是指以下情况（未必100%，仅仅是有可能）
当VBAT降低到3.3V电池电量很低的时候：（3.3-3-0.3）/0.06 > ESR

你可以算到此时可允许走线电阻是多少？？ ESR==>无穷小

P-MOS与三极管差异在于：当通路电流增大的时候，P-MOS的VDS是上升，而三极管的Vce饱和压降,到一定程度却是恒定了的。虽然如此，但是展讯却选择了成本更高，效果更不好的方式(如果加个chargepump就完美，如通常LED Driver的IC）。当然三极管的弊端在于不能上到大功率，但在此种情况下，用MOS管调整电流却是在MOS的线性区，而用三极管驱动却作用在饱和区。虽然三极管效率不及MOS，但以60mA工作在饱和状态的三极管，还是要比此时线性区的MOS更有效率！（比如公认1X下的current source+charge pump效率很低，一部分功率消耗在了内部，不带charge pump的current source,就是1X状态）好的设计，就是如此，用平凡的材料搭出精彩的效果。

技术贴，你自己搜下我05-08年的帖子好了，最近我不怎么发，但我发的技术贴不是自夸，都是精华

[此贴子已经被作者于2010-6-24 22:23:38编辑过]

bxcwy

以下是引用aquasnake在2010-6-24 20:45:06的发言：


只看你这一句话，我觉得，我没必要和你讨论技术问题。

headmic的VOICE信号丛中提取出直流电平信号给到HEAD-DET，另交流成分输入BB-ANALOG的AUX-MIC

技术贴，你自己搜下我05-08年的帖子好了，最近我不怎么发，但我发的技术贴不是自夸，都是精华

呵呵，消消火。
当年L芯片定义的时候，麦克这部分到底放哪种电路，有几种备选。几种方案在确认音频质量都无误之后，才根据成本和电路通用性等原因选了这一种。所以，你疑虑的问题，无论是micbias的电压高低，还是供电是数字还是模拟，当时都做过论证。
我不做山寨机挺久的了，细节大多忘光光，只是这几条当年亲身参与，所以还记得一点。其实清谈何必如此上纲上线。技术的东西说破大天，无非是闻道先后而已，何必强求某一时的先进后进。一笑而已。

aquasnake

以下是引用bxcwy在2010-6-24 21:07:37的发言：



呵呵，消消火。
当年L芯片定义的时候，麦克这部分到底放哪种电路，有几种备选。几种方案在确认音频质量都无误之后，才根据成本和电路通用性等原因选了这一种。所以，你疑虑的问题，无论是micbias的电压高低，还是供电是数字还是模拟，当时都做过论证。
我不做山寨机挺久的了，细节大多忘光光，只是这几条当年亲身参与，所以还记得一点。其实清谈何必如此上纲上线。技术的东西说破大天，无非是闻道先后而已，何必强求某一时的先进后进。一笑而已。

我觉得展讯的设计力真的不行，因为展讯的风气太接近院校派。有时候，探索是好的，但是实际的电路，还是用被前人已经论证实践过的成熟电路比较好。

这个KeyPadLedDriver设计，展讯大概没有信心，但是MTK6225/6223集成了如此的设计，也就学MTK，但是抄要抄好学生的作业（如ADI/TI/NXP等，MTK实际上算不上好学生，从6253上可以看出设计一代比一代弱

我是MTK展讯都做，山寨机也做，知道MTK的PMU设计非常烂，尤其是集成的LCM背光驱动，展讯我也料到会好坏一起抄上。

likefirst

snake可以开个微博什么的，应该会有不少读者的，就像老杳一样。

aquasnake

关于音频部分1.8V偏置电压的讨论

前面展讯6600L参与设计者bxcwy对我的帖子的回复给我了一个对此考虑的空间。我曾经以前在52rdbbs上对一个朋友提出如何消除POP NOISE的帖子中稍微谈到了点，不过那时候写的比较混乱，似乎还有一些矛盾，现在再整理一下思维，以6600L为例来分析。

音频关系到Baseband Processor中的ABB,对于展讯的写法是BB-Analog.其中涉及到两个模拟电压提供：展讯命名是AVDDBB，AVDDVB

AVDDBB是2.8V供电，主要给到内部ADC，内部音频codec,receiver, speaker等的输出模拟通道。

AVDDVB顾名思义就是提供vioce band部分的供电，主要供应mic,head-mic的输入模拟通道。

2.8V,1.8V的设计原则，基本上是以消除pop noise，匹配音频直流电平的设计原则来制定。

2.8V AVDDBB,给音频DAC，然后到后端audio PA进行功率放大，由于audio PA供应是由VBAT，由于VBAT会在3.3V-4.2V之间，所以此间会有一个直流电平的压差，这就是产生pop noise的原因，这个压差等于（VBAT-AVDDBB）/2，差不多展讯平台是0.5V.

Voice Band通道，设定的供应电压是1.8V,所以必然MIC-BIAS也要在此附近。一般MIC-BIAS会稍微高于这个AVDDVB，因为MIC-BIAS给到MIC的时候还要串PN两个偏置电阻和一个RC滤波，6600H/R/L MIC-BIAS大约是2.2V输出.由于SOC的设计在前，外围电路参数都必须围绕IC的内部设定，在1。8V voice band系统中，2.2V MIC-BIAS要分压掉0.4V,通常的参数是上下PN偏置电阻各是1.1K,然后RC滤波的R再470 Ohm分掉0.4V,这样mic-phone的工作电流会在一个正常的状态。展讯V1.10参考设计这里抄袭了MTK的参数，PN偏置电阻都选用1.5K,V1.30更退化到用伪差分设计，再次增大用单偏置3.9K(约等于差分中的两个2K），这样MIC输出幅度就减低，而输入躁声是不变的，也就减少了P/N，被干扰的可能性也变大。我说的给到MIC的偏置太小也就是指选用电阻稍微大了点。

在head-mic通道，用VDDIO提供，VDDIO是2.8V,由于vioce band输入ADC供应电压是1.8V.这样就需要在给到head-mic的前端RC滤波部分多分掉1V电压。但是否真需要用AVDDIO来供应呢？此线上的直流电平会给到BB作为BOTTON_det插入检测，当检测到一断时间（100-500ms)为低时即判断为mic botton按下（以上我前面帖子有误，实际是耳机mic的按键检测）。如果接MICBIAS，高电平是2.2V,对于判决毫无影响。但是我更相信成熟的IC接口设计应该里面一定有一个开关三极管作为电平匹配/整形与缓冲，如此，则即使2.2V,也毫不影响到VDDIO的误判决，误判大多是软件对这根线上的按键抖动没处理好。而用VDDIO作为辅助mic的弊端是VDDIO是永远开的，当插入耳机的话存在静态mic漏电流，可以测试一下插入耳机待机的时候电流是不是比没有插耳机多很多？而用户还是存在很多情况下懒得拔耳机的情况，这样待机时间一定要保证。

6600L这个IC设计还是可以，键盘灯驱动内置恒流源虽然理论上在大电流情况下可能不稳定，但是实际情况不会用到更多，60mA 6个灯已经够用。以上我比较苛刻，请bxcwy见谅/

[此贴子已经被作者于2010-6-27 15:30:02编辑过]

aquasnake

< 南非世界杯上的喇叭噪音>

本届世界杯，义乌小老板都发大财了，满场蚊子叫一样的喇叭声，都是出自这些老板之手。

中国的出口依赖性，非常大，所以人民币目前咬准美圆汇率，而国内平衡地区发展的西部开发和家电下乡，3G，物联网等新政策促进内需的规划，都是空谈。

什么时候，中国能够有象英国，法国，意大利一样的内外需消费和出口的平衡，那才是真正强盛。

现在很多地方政府是新开一个高新开发区，如同挖一个金矿，只是招来资本去挖，而相关产业都不发展，从业人员待遇也没有提高，结果金矿挖完，当地经济也就随之抽空。游资当然也就追随下一个优惠政策圆区而去。

深圳模式即如此，FOXCONN大举内迁，政府如之奈何？虽然当地电子业配套已经很完善，但人才结构，产业结构还是有大的断层，当然只能依靠税收的优惠政策吸引外来资本，而最根本的人才优势和地缘优势才是应当发展的根本，这方面长三角的发展是非常平衡的，从世界杯的喇叭声势可以预见，未来中国经济甚至亚洲经济重心，唯东吴矣

[此贴子已经被作者于2010-6-27 20:45:14编辑过]

aquasnake

待编辑中。。。

allenspd

好久没来，没想到讨论这么激烈。上次同事推荐我来看来一下，还回第一篇，这算是在这个论坛的第二篇。前一次只是看了同事发给我的关于L的那一页，这次浏览了一下前后文，呵呵，没想到有这么多页，花了不少时间。看的出楼主在这个行业也是沉浸多年，知识面相当的全。

话题引回来，L的系统设计是我负责的，从前期的预研、架构设计一直到产品验收，对L技术方面比较熟悉，所以就谈到的几个技术问题解释一下。

一个是codec相关的，这里面包含了几个方面：1 vddio是用于耳机插入检测和耳机按键检测，vddio并不是刻意引入的，原先芯片的方案是用GPIO做插入检测，pad是采用通用pad（芯片中从便于管理和成本角度出发，使用的pad种类有限制的，除了特殊几个才会使用特别的pad），其自身供电就是vddio。弱上下拉电阻在几十k的级别，所以即使耳机常插入漏电也比较小，另外其实上下拉电阻是可以软件关断的，看驱动的设计。 2 micbias和1.8V问题， 其实micbias和1.8V是两个不同的电压域，micbias是单独一个ldo供电的，和VDDio,1.8V都没关系，这是内部设计没在spec中写出。这里的1.8v只是用于耳机输出，其输出功率完全能满足耳机输出的要求(一般在耳机输出在18mW以下，否则对人耳有害，1.8V如果不加限制做到50mW以上也没问题)，对于receiver是3.3V输出，在电池电压3.45V以下会切换到2.9V输出，这样做的目的是因为3.3V下codec性能最佳(THD, SNR...)，而2.9V能保证更低的关机电压。Spreaker在L上是通过外置audio pa驱动，供电一般是Vbat，这里会碰到一个问题，就是pop音，这个和电压差有关，还和输出的隔直电容有关，其实pop音是电压差对输出隔直电容充放电引起，我们有两个方法消除，一个是无隔直电容方案，没有了电容就没有了pop音，也减少成本，另外一个方案是延缓开codec时的时间，慢慢打开输出，即使有充电也没有明显pop音。

对于PMU相关的，我看过mtk的所有芯片，不过还真不是抄mtk的，mtk并不是以技术见长，小小不厚道一下，他的pmu做的很差。话说回来，谈按键背光驱动，mtk是一个简单的mos管，L是个电流镜，可能有人会觉得使用一个三级管会更简单，但其实不是这样，性能上不说，有反馈控制的电流镜肯定优于三极管，从成本上，芯片的成本和die size有很大关系，背光驱动的硅片面积主要是驱动管的面积，其他的很小，背光驱动使用三级管（我们没采用双极工艺，这里其实是MOS）必然需要工作在饱和区，那样要达到同样驱动能力，驱动管面积会是只需工作线性区mos管的好几倍，所以成本上也是电流镜模块更优。 L芯片为什么成功，我觉得在保证性能下控制有竞争力的成本是个关键因素，也许一个模块只减小了一点成本，可是L就是靠这些累积的。在LCD背光实现上曾碰到过闪烁问题，但不是因为方案，而是实现上，mos管压降比仿真结果多了0.2V，重新修改需要full layer tape out才可以, 后来我们通过metal fix和软件patch改善了，可以想象要是背光驱动压降少0.2V性能会非常的好，不过虽然没达到设计要求，但超过MTK是肯定的。对于加charge pump问题，如果有charge pump性能能改善不少，之所以不用主要是成本问题，charge pump的面积比背光驱动大，而且是远远的大于，在十多倍左右，另外片外还需要增加2个电容，2个ball，基于L的产品定位，加入charge pump是不合适的（也许对于高端芯片就合适）。

对于L的前期设计我是花了很多心血，基本上每个地方都仔细考虑过的，我必须兼顾性能，成本，技术实现能力等各方面的因素，最终的方案只是我觉得合适的平衡点，自己觉得L还是比较满意的一颗芯片。

很欢迎大家讨论，也许下次我们就会把大家要求的东西给做进去，国内自己设计芯片就是有这个好处，设计者和开发者能在一起交流，可以去完善芯片而不是单纯的应用芯片。

以下是引用aquasnake在2010-6-27 1:23:35的发言：
关于音频部分1.8V偏置电压的讨论

前面展讯6600L参与设计者bxcwy对我的帖子的回复给我了一个对此考虑的空间。我曾经以前在52rdbbs上对一个朋友提出如何消除POP NOISE的帖子中稍微谈到了点，不过那时候写的比较混乱，似乎还有一些矛盾，现在再整理一下思维，以6600L为例来分析。

音频关系到Baseband Processor中的ABB,对于展讯的写法是BB-Analog.其中涉及到两个模拟电压提供：展讯命名是AVDDBB，AVDDVB

AVDDBB是2.8V供电，主要给到内部ADC，内部音频codec,receiver, speaker等的输出模拟通道。

AVDDVB顾名思义就是提供vioce band部分的供电，主要供应mic,head-mic的输入模拟通道。

2.8V,1.8V的设计原则，基本上是以消除pop noise，匹配音频直流电平的设计原则来制定。

2.8V AVDDBB,给音频DAC，然后到后端audio PA进行功率放大，由于audio PA供应是由VBAT，由于VBAT会在3.3V-4.2V之间，所以此间会有一个直流电平的压差，这就是产生pop noise的原因，这个压差等于（VBAT-AVDDBB）/2，差不多展讯平台是0.5V.

Voice Band通道，设定的供应电压是1.8V,所以必然MIC-BIAS也要在此附近。一般MIC-BIAS会稍微高于这个AVDDVB，因为MIC-BIAS给到MIC的时候还要串PN两个偏置电阻和一个RC滤波，6600H/R/L MIC-BIAS大约是2.2V输出.由于SOC的设计在前，外围电路参数都必须围绕IC的内部设定，在1。8V voice band系统中，2.2V MIC-BIAS要分压掉0.4V,通常的参数是上下PN偏置电阻各是1.1K,然后RC滤波的R再470 Ohm分掉0.4V,这样mic-phone的工作电流会在一个正常的状态。展讯V1.10参考设计这里抄袭了MTK的参数，PN偏置电阻都选用1.5K,V1.30更退化到用伪差分设计，再次增大用单偏置3.9K(约等于差分中的两个2K），这样MIC输出幅度就减低，而输入躁声是不变的，也就减少了P/N，被干扰的可能性也变大。我说的给到MIC的偏置太小也就是指选用电阻稍微大了点。

在head-mic通道，用VDDIO提供，VDDIO是2.8V,由于vioce band输入ADC供应电压是1.8V.这样就需要在给到head-mic的前端RC滤波部分多分掉1V电压。但是否真需要用AVDDIO来供应呢？此线上的直流电平会给到BB作为BOTTON_det插入检测，当检测到一断时间（100-500ms)为低时即判断为mic botton按下（以上我前面帖子有误，实际是耳机mic的按键检测）。如果接MICBIAS，高电平是2.2V,对于判决毫无影响。但是我更相信成熟的IC接口设计应该里面一定有一个开关三极管作为电平匹配/整形与缓冲，如此，则即使2.2V,也毫不影响到VDDIO的误判决，误判大多是软件对这根线上的按键抖动没处理好。而用VDDIO作为辅助mic的弊端是VDDIO是永远开的，当插入耳机的话存在静态mic漏电流，可以测试一下插入耳机待机的时候电流是不是比没有插耳机多很多？而用户还是存在很多情况下懒得拔耳机的情况，这样待机时间一定要保证。

6600L这个IC设计还是可以，键盘灯驱动内置恒流源虽然理论上在大电流情况下可能不稳定，但是实际情况不会用到更多，60mA 6个灯已经够用。以上我比较苛刻，请bxcwy见谅/