说一说手机设计行业的故事连载（一）[停止更新，请见连载(二)]

yfkjsz

这个贴被锁了?!

ziji

今天才看到啊，错过了，顶起！！！

rsdczw

[em08]顶起来,
看了一个上午,讨论技术,不要讨论地域问题啦,老是有人,河南人的,广州人的,上海人的,

FAE832

楼主是52RD雇的写手吗~
如果不是,佩服佩服;如果是也非常感谢~

iczr19851116

楼主好文采！而且必定阅历丰富，经验多多，才能写出这么贴切的好文章！受教了！

boblee

09年晶体价格坚挺主要还是因为日本底座供应商的倒闭造成的吧，26M/32.768k都有受到冲击，目前底座供应商可能大点的也就京瓷可以供应，虽然试图更换应用陶瓷底座但因RF性能达不到要求目前也进行于蓝牙所用32M，业内相关人士可以探讨一下。

以下是引用aquasnake在2010-1-13 13:06:51的发言：
< 晶体为什么价格坚挺 >

根据观察，一般电子器件平均年降价幅度是20%-25%，差不多每3年价格就砍一半，PC，家电产业无不如此。但是某些器件则价格一直稳固不动，甚至还出现了上涨，这个现象非常让人琢磨不透。

下面以手机上常用的一颗料26M晶体来揣摩分析一下，以下都是本人无责任分析。

IC设计公司都非常保守地对待这个物料，任何替换都要做详细测试与认证。之所以这样，因为26M晶体非常关键，不仅仅是BB的PLL的基准源，也是RF收发器件的模拟频率产生源，关系到通信的F/P Error指标。所以，这样的替换难度造成了物料供应的紧张与采购随生产定单的强烈波动，于是工厂只能做保守FORECAST做产量，而代理也是需要压一些库存来应对下游采购波动。所有这些，归根结底都是技术上的替换难度，而难以替换的器件，都会发现市场价格坚挺这个共同特性！

那么，对于一个技术人该做的，就是把技术替换的难度降低，实现多种备份设计。

除了晶体的精度，晶体周边设计有3个参数：rLC,LC,PC，精度不在设计能力之内，这个是工厂的事情，IDH设计人员要有能力应对后3者的参数设计。
rLC:Real Load Capacitor value
LC: Load Capacitance
PC: Parasitic Capacitance (tipically 8pF)

以上3者有如下关系：
rLC = 2 * (LC - PC)

假设晶体的datasheet上标明的LC是9pf，那么实际电路中的2个rLC是：
2 * (LC - PC) =2*(9-8)=2pf

根据经验PLL可以在小于5pf的误差内实现同步捕获（粗略估计，如果PLL设计太烂，那还是根据计算所得用最合适的rLC）。

所以一般9pf的晶体，外围已经可以不需要加C1与C2了。

其他的规格晶体的LC，也可以计算出实际外围的rLC。实际上替换晶体也就是如此的工作内容。不过很另我惊讶的是现在大多数IDH的工程师，就只会抄电路，连替换此类的问题都要丢给原厂做。这样的情况下，原厂就更容易通过BOM认证控制上游器件的价格，一些黑幕就此产生了，特别是做到大量走货的情况下，不排除有通过认证器件索取价格回扣的潜规则，附加的潜在支出都计算在了终端价格上。于是价格行情就复杂化了。

dyyjun

mediatek 靠大陆发了财，可是却从来不培养大陆的工程师，没有任何核心研发放在大陆
http://www.mediatek.com/en/hr/job_at_mtk.php
可怜，可悲

aliang79

大致的流程说出来了！

164953271

呵呵，楼主高手呀

Jarod

LS各位对于 IC 设计的理解不太对，
现在国内的 IC 设计能力已经慢慢有了积累，在未来2~3年会有比较强的公司冒出来。
中星微、展讯这种靠政府扶持的不算，
手机方面， 说实话 MTK 的架构设计能力其实并不强，
单看基带性能指标、 IC 成本cost down ， 并不突出，
强的是快速整合、 软件整体方案稳定。
想想未来的 MTK， 把 BT、WiFi、GPS 都能整进单芯片，   现在的展讯， 靠什么去拼？

Jarod

几个月前无意注册 52RD， 大多潜水，
看到LZ的强帖，特留言标记！

dyyjun

以下是引用Jarod在2010-1-18 21:02:58的发言：
LS各位对于 IC 设计的理解不太对，
现在国内的 IC 设计能力已经慢慢有了积累，在未来2~3年会有比较强的公司冒出来。
中星微、展讯这种靠政府扶持的不算，
手机方面， 说实话 MTK 的架构设计能力其实并不强，
单看基带性能指标、 IC 成本cost down ， 并不突出，
强的是快速整合、 软件整体方案稳定。
想想未来的 MTK， 把 BT、WiFi、GPS 都能整进单芯片，                 现在的展讯， 靠什么去拼？

没从你的话上看出你对ＩＣ的理解有多对

hzjiangyh

以下是引用dyyjun在2010-1-18 22:32:39的发言：
？
没从你的话上看出你对ＩＣ的理解有多对

这样理解确实很肤浅，凭什么认定展讯就不能整合？？

Jarod

其实楼上的，应该看懂我最后一句话，即SoC是大趋势， SoC研发平台、周边IP完整度是制胜关键，
比如Wireless产品，连 FM/BT/WiFi/GPS 四合一的单芯片都做出来了， 只能提供BT 或者WiFi 或GPS的公司，未来会遇到大麻烦，
手机方案的发展历程本身也是很明显的例子，  所以后续展讯与MTK的竞争会更吃力，

国内有不少IC公司在自己主攻方向都有了突破，在自己的细分市场，全球市占率都可以过半，  
只是因为产品本身没手机市场那么大，很多人不知道而已，
不知楼上的对IC理解如何？ 把你对的理解说来听听

Jarod

以下是引用hzjiangyh在2010-1-19 9:55:12的发言：
对

这样理解确实很肤浅，凭什么认定展讯就不能整合？？

如果像楼主所说的某些公司，只是自己开spec， IP都是买， 设计也找代工，那确实容易很多，
但问题是成本无法控制，  所以，我说的大多是自己研发的情况，
不知楼上是做方案还是做IC设计的， 做SoC整合与做方案的整合， 难度和周期不是一个量级，
IC里大的IP整合往往是2年以上的周期，而且还不一定有竞争力，[/COLOR]

随便举两个模块吧， BT 和 GPS，
Atheros目前是WiFi全球前两大厂商，[/COLOR] 早就想整合BT，买了IP，已经投入了好几年，至今尚无法推出稳定的BT协议栈，
GPS： Sirf当年全球最大，市占率70%以上，为了做整合，买了掌威，结果亏的一塌糊涂，被CSR收购，
CSR 当时收购目的就是为了健全产品线， 但至今一年多了，仍未推出新的产品，或者 Combo 产品，

但对MTK来说， BT、GPS、Multimedia 等IP，都是现成的， （MTK的GPS，性能指标是目前公开宣布的厂商中最高的）
初期MTK一定是外挂模组提供灵活性，而且多赚钱，  到一定的时候， 整合进单芯片提供极高的性价比，

展讯里我也有不少朋友，至今为止尚未看到在这些方面什么动静，
不是说展讯不能整合，只是如果现在还没开始弄，3年后都不一定有， 以现在的情况看，长期的竞争力会有隐忧，仅此而已

aquasnake

整合的未必强大。而且整合受制于生产制程，接口带宽，成本，市场等因素。

所以整合产品是最大众化和普及性的。当然也是最中庸的。

但是模拟的归模拟，数字的归数字。有些东西本来就是封闭性的，如GPS系统，有自身的DSP和RF module，不容易做。现在的WIFI+BT等不是芯片意义上的整合，而是COB(chip on board)的封装，成本不见得会降低，只是方便了IDH做板级设计，价格可能比单独chip Layout在PCB上更高。

yang7682787

花了不少时间终于把帖子全部阅读完，非常感谢LZ发帖，从中学到不少。请问LZ现在对TD-SCDMA今年的发展有何看法？据我看来，去年移动3G终端用户是500万，今年计划达到千万以上，往后3G的发展将登上高速列车，速度会越来越快。现在大唐旗下的联芯科技计划以提供TD芯片及参考设计方案为主要业务，请问如何看待这家公司的前景？前面LZ比喻的三个标准各自所代表的抽象实力地位并不能完全取代今后的发展前景，LZ如何看待中国唯一拥有自主知识产权的这个标准？联芯能否担起发展我国自主通信产业的重任？另外TD或者3G的发展对现在的MTK UN-LICENSED将会产生什么影响，面对3G的发展未来几年小的IDH将如何调整适应？以上是小弟一点浅问，如觉得哪个问题有点意义烦请解答。[em07]

Jarod

以下是引用aquasnake在2010-1-19 13:17:42的发言：
整合的未必强大。而且整合受制于生产制程，接口带宽，成本，市场等因素。

所以整合产品是最大众化和普及性的。当然也是最中庸的。

但是模拟的归模拟，数字的归数字。有些东西本来就是封闭性的，如GPS系统，有自身的DSP和RF module，不容易做。现在的WIFI+BT等不是芯片意义上的整合，而是COB(chip on board)的封装，成本不见得会降低，只是方便了IDH做板级设计，价格可能比单独chip Layout在PCB上更高。

GPS现在早就不是靠DSP来做了， 否则性能指标上不去，除非跑极快的频率功耗超高，
信号处理都是硬件加速，数字电路而已，整合本身没啥困难，带宽更不是问题，
只是，就像LZ说的， MTK现在没做可能只是市场因素，时候没到而已， 而且RF部分都不一定需要整进去，

举个例子，现在GPS模组一套得5~8美金， 如果GPS基带整进手机BB，IC成本可能只增加0.x美金，外挂RF只需2美金，BOM下降很惊人，
类似之前的彩铃、JPEG、Video， 还没到大众化时， 中星微、智多、杰得之类还可以靠着CP赚一笔，
但一旦这些功能成了大众化产品的标配[/COLOR]，被MTK整合进去，那几家公司，智多杰得就直接完蛋了，

Jarod

当然，展讯是做BB+RF的， 还不至于像智多那样，那么快被边缘化，  这个比喻不太恰当，
只是后续的竞争力，就看新技术的研发，以及持续cost down 和整合能力，
6253， 现在还是 MCP，而且还一直传言良率问题， 但气势已经很强，
如果MTK今年基于 6253， 能推出真正的单芯片整合产品， 那才是展讯要头痛的事情，
因为届时cost、良率、生产返修要求又会完全不一样

dyyjun

以下是引用Jarod在2010-1-19 19:34:24的发言：
当然，展讯是做BB+RF的， 还不至于像智多那样，那么快被边缘化，                这个比喻不太恰当，
只是后续的竞争力，就看新技术的研发，以及持续cost down 和整合能力，
6253， 现在还是 MCP，而且还一直传言良率问题， 但气势已经很强，
如果MTK今年基于 6253， 能推出真正的单芯片整合产品， 那才是展讯要头痛的事情，
因为届时cost、良率、生产返修要求又会完全不一样

这年头技术强也不一定当老大，主要还是看市场适应能力，不做也不一定是做不出来，
ＴＩ的技术会比ＭＴＫ弱？可是现在的日子可真不好过，去年的业绩差得要死。
你这方面强了，那方面就不会太重视，所以竞争也必须攻击其弱点，避其锋芒。
你搞一个单芯片方案，我也搞，那只能永远被人牵着鼻子。
但对于中国的公司，不管是哪个方面，都有很长的路要走