说一说手机设计行业的故事连载（一）[停止更新，请见连载(二)]

aquasnake · 发表于 2009-12-26 13:21:55

以下是引用wangzhengh在2009-12-26 12:11:06的发言：
FC注定是要被市场淘汰的，后来出的MD/SFC/SS/PS以及个人电脑，都不断地蚕食了FC的市场。

可惜在16bit以后，国产游戏机业并没有赶上国际步伐，被远远甩开。

当时国内只有板级系统设计能力，而没有soc设计能力，6502作为通用MCU自然很好从市场上采购。后来的MegaDriver也是主要是SEGA授权了台湾联华电子后才有了仿制的设计资料，SFC是由于台湾作为日系的代工场而泄露了设计（自然是MXIC与NINTENDO的合作有关）。进入32bit时代，就完全没有了抄袭的土壤，日本人都委托IBM或者自己做前端设计，并在国内后端设计制造，在台湾接不到SOC制造单的前提下，核心处理器已经不能仿制流出，而只有FOXCONN等作为SMT与组装的加工。

不管是游戏机还是手机，产业的原始技术力量都不在中国，目前大多是在美国，一些原始IP商，一些DSP/FPGA EDA软件开发商，一些CPU设计商，国内是买了他们的IP做SOC，或者直接给出spec定义外包给他们做，前后端都外包，自己做下市场渠道和找几家工厂。这方面，台湾由于是PC产业的硬件制造基地，自然有得天独厚的便利优势条件，可以说目前大陆电子技术的发展，一半是从通过代理台湾IC/方案起来的，另一半除了军工，就只剩下海龟派，而海龟，也是拿来主义而已。

不是中国人不聪明，而是目前的产业环境，拿来主义比自己开发代价更小，更能够拿到国家的资金援助，这是很悲哀的事情，正如美国几大食品公司控制玉米价格一样，美国人出口墨西哥的粮食价格，比墨西哥廉价劳动力生产的价格还低的多，这种国家政治策略的低价，结果是墨西哥农民失业，跑到美国去做苦力工人，而墨西哥的产业，一下子完全崩溃。

IC产业也一样，自己开一个SOC，不如直接找硅谷的现有公司委托设计便宜，然后拿来中国制造，就是这种，国家还大力扶植，这样的产业模式下，中国就只能做做PCB设计了，永远处于下游了。

更便宜的是非法途径获得IP（相信这是目前大部分国内IC设计公司的发展之路），外包后端设计。还有更低代价的，就是直接拿来现成的版图设计，所谓的兼容IC。更低级的，是直接拿来IP下到FPGA上，然后贴个膜，就作为engineering sample去忽悠资金了。

wzz24 · 发表于 2009-12-27 13:06:13

en, 学习

girrita · 发表于 2009-12-27 16:26:58

我相信天宇是有研发的

DirverDev · 发表于 2009-12-28 14:09:41

以下是引用girrita在2009-12-27 16:26:58的发言：
我相信天宇是有研发的

天宇的人听到了一定会笑的~~~

chenyee · 发表于 2009-12-29 14:01:39

太监了？

hbtmfr · 发表于 2009-12-30 11:36:54

接楼上的

以下是引用pping在2009-12-28 11:28:29的发言：
本人85年生，现在一家小型DH工作，身材匀称，相貌85分（满分100分），五官端正，谈吐优雅。
想找同行业的GG做男朋友。
应征条件如下：
1、85年之前出生；
2、正常男士；
3、不要销售，偏重技术和采购（忠厚老实，不会花言巧语骗人，也不会经常出差）；
4、以家庭为中心；
5、供职于前十大DH工作的GG优先；

请符合以上条件的GG跟我联系。
并留下你的联系方式，且注明在哪家DH和工作性质，我会跟你联系！
谢谢！
非诚勿扰！

yuanyuan · 发表于 2009-12-30 23:42:54

楼主新年快乐，2010年继续关注你的帖子

byshma · 发表于 2010-1-1 09:42:14

在新的一年继续支持楼主，期望楼主再接再厉！

chenyee · 发表于 2010-1-4 17:18:33

顶！！！

www_home5d_com · 发表于 2010-1-4 19:47:24

偶像啊..

老菜根 · 发表于 2010-1-5 16:04:11

楼主真是个牛人，年纪轻轻有如此广的见识！真佩服。可惜此贴直到元旦才有时间好好看看，现在说什么黄花菜都凉了，就此留个印记顶一下吧。

hotgoal · 发表于 2010-1-5 18:59:44

[em08]大侠不更新了

JWMM · 发表于 2010-1-6 11:16:24

春节前一般都比较忙，况且也没人能问出有水平的问题，LZ不出现很正常了~~ 感谢LZ作为一个手机RD人士，能站在比别人高的角度看问题，能贯穿手机业历史为大家冷静,客观分析问题。我等同在手机业混的浑浑噩噩之辈，自叹不如啊[em10][em10]

zyc7722 · 发表于 2010-1-6 15:32:19

基本上都潜水了，今天一定出来透透气。
从通用处理器到ASIC、从芯片设计到系统集成、我感觉到中国跟国外的差距不是一点2点啊。但是生在这个环境下，总得适应这样的环境啊
中国在电子通信行业起步晚（其他行业也差不多）全球经济一体化，我们被分工到了利润低，附加值低的低端行业，也由不得我们做主了，但是为了生存总得接受这样的事实，总要混口饭吃。
寄希望未来能缩小差距，不在受制于人，未来哪天也像美国那样掌控着行业的命运。
说的不对，请大家海涵～～

andy_youjun · 发表于 2010-1-7 15:02:50

现在的兄弟对手机行业，很清楚了，手机是短暂行业了！！！！！！

wakaka · 发表于 2010-1-8 18:48:02

不错，很有见识，呵呵，推上去[em01]

swamp5 · 发表于 2010-1-10 19:46:24

顶一个！

as380736119 · 发表于 2010-1-11 16:47:18

额......一个下午，顶!!

aquasnake · 发表于 2010-1-13 13:06:51

< 晶体为什么价格坚挺 >

根据观察，一般电子器件平均年降价幅度是20%-25%，差不多每3年价格就砍一半，PC，家电产业无不如此。但是某些器件则价格一直稳固不动，甚至还出现了上涨，这个现象非常让人琢磨不透。

下面以手机上常用的一颗料26M晶体来揣摩分析一下，以下都是本人无责任分析。

IC设计公司都非常保守地对待这个物料，任何替换都要做详细测试与认证。之所以这样，因为26M晶体非常关键，不仅仅是BB的PLL的基准源，也是RF收发器件的模拟频率产生源，关系到通信的F/P Error指标。所以，这样的替换难度造成了物料供应的紧张与采购随生产定单的强烈波动，于是工厂只能做保守FORECAST做产量，而代理也是需要压一些库存来应对下游采购波动。所有这些，归根结底都是技术上的替换难度，而难以替换的器件，都会发现市场价格坚挺这个共同特性！

那么，对于一个技术人该做的，就是把技术替换的难度降低，实现多种备份设计。

除了晶体的精度，晶体周边设计有3个参数：rLC,LC,PC，精度不在设计能力之内，这个是工厂的事情，IDH设计人员要有能力应对后3者的参数设计。
rLC:Real Load Capacitor value
LC: Load Capacitance
PC: Parasitic Capacitance (tipically 8pF)

以上3者有如下关系：
rLC = 2 * (LC - PC)

假设晶体的datasheet上标明的LC是9pf，那么实际电路中的2个rLC是：
2 * (LC - PC) =2*(9-8)=2pf

根据经验PLL可以在小于5pf的误差内实现同步捕获（粗略估计，如果PLL设计太烂，那还是根据计算所得用最合适的rLC）。

所以一般9pf的晶体，外围已经可以不需要加C1与C2了。

其他的规格晶体的LC，也可以计算出实际外围的rLC。实际上替换晶体也就是如此的工作内容。不过很另我惊讶的是现在大多数IDH的工程师，就只会抄电路，连替换此类的问题都要丢给原厂做。这样的情况下，原厂就更容易通过BOM认证控制上游器件的价格，一些黑幕就此产生了，特别是做到大量走货的情况下，不排除有通过认证器件索取价格回扣的潜规则，附加的潜在支出都计算在了终端价格上。于是价格行情就复杂化了。

zhaogongzuo · 发表于 2010-1-13 15:30:30

佩服楼主的软硬兼通的功力，同一年进入手机行业的，与楼主差距不是一点点。

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