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[资料] CMOS image sensor工艺流程

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发表于 2008-6-10 13:55:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.单晶拉制Wafer制造

2. 外延层生长掩膜光刻掺杂绝缘层形成金属层形成交互氧化物,交互氮化物和保护层 Micron Lens制成

3. 封装
发表于 2008-6-18 09:54:31 | 显示全部楼层
簡單了點,有沒有圖文並貌的詳細解說啊?[em01]
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发表于 2014-11-10 23:27:22 | 显示全部楼层
这写的也太简单了啊
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