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[资料] EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

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发表于 2006-2-16 15:05:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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【文件名】:06216@52RD_EMI.doc
【格 式】:doc
【大 小】:142K
【简 介】:本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧,并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯(ferrite)材质之效能特性。
【目 录】:多层通孔和分离平面的概念


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