PCB板材问题

sxyxm · 发表于 2008-6-5 16:55:04

上网查到了一些，但还是有些模糊，有些地方还不明白，向各位高手请教，最好能比较系统地介绍下，先谢过了。

问题：FR-1，FR-2,FR-3,FR-4是阻然等级还是材料名称？FR表示什么？我的理解阻然等级是94V0,1,2,HB，0级最高，不知是否如此。
电木板是纸基的还是其它基，和FR-1性能哪个好一点。
上述几种除FR-4外，都只能做单面板铜厚1盎司吗

sxyxm · 发表于 2008-6-5 16:58:02

PCB抄板基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料

(1)纸基印制板这类抄板印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按PCB抄板美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。

(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材PCB抄板是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制抄板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。

(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，PCB抄板机械加工性能优于FR-4。

(4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制抄板。

ljw · 发表于 2008-6-9 16:49:59

有没有关于，板心、半固化片等的种类、厚度、介电常数等等参数的详细资料[em06]

sxyxm · 发表于 2008-6-10 10:08:15

板心、半固化片等的种类、厚度、介电常数等等参数的详细资料

你最好向厂商要这些资料，规格书上会有提到，并且各生产厂商也不一样。

sxyxm · 发表于 2008-6-11 17:06:54

有知道的介绍介绍，让有需要的人受益受教，共同学习共同进步

sxyxm · 发表于 2008-6-15 11:49:34

看来这个问题不是那么好搞定的，先暂时知道这么多，慢慢再弄明白

sxyxm · 发表于 2008-7-7 17:16:07

怎么都没人回复了，

sxyxm · 发表于 2008-7-10 15:07:00

严重BS到这里面来打广告

pengmingguo · 发表于 2008-7-13 09:00:29

哎呀,了解了年，谢谢楼主!

sxyxm · 发表于 2008-7-15 17:01:41

[QUOTE]
以下是引用pengmingguo在2008-7-13 9:00:29的发言：
哎呀,了解了年，谢谢楼主!
呵呵，我自己也还不是很了解，有待进一步学习。

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