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[讨论] 三星将推出TSV封装Sensor

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发表于 2008-5-27 11:57:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
三星将推出TSV封装Sensor (VGA, 1.3, 2.0)
你觉得有前途么?
发表于 2008-5-27 12:53:51 | 显示全部楼层
TSV封装?好像在速度和功耗上有所改进,应该还是有发展的[em12]
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发表于 2008-5-27 18:06:54 | 显示全部楼层
请问您知道具体型号和上市时间吗?谢谢!
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 楼主| 发表于 2008-5-28 08:33:06 | 显示全部楼层
VGA TSV已经MP[/COLOR],

但2.0M和3.0M的可能要到市场的主流是1.4um PIXEL的时候才会推出吧!
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发表于 2008-5-28 10:40:51 | 显示全部楼层
什么叫TSV封装啊
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发表于 2008-5-30 00:51:13 | 显示全部楼层
TSV 是一種類似 CSP 封裝的新技術
TSV 顧名思義  就是在wafer上直接鑽孔引線到載版上

除了三星之外 意法(ST)以及 Aptina(美光的新名稱) 都會提供這種封裝
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发表于 2008-6-4 13:20:49 | 显示全部楼层
TSV就是贯穿电极,Pixelplus比较成功的3010、4010等都在日本用了TSV了
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发表于 2008-6-16 23:07:42 | 显示全部楼层
请问楼主知道具体的型号吗?
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