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[讨论] Orcad把一个BGA芯片分成3个part遇到的问题

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发表于 2006-2-14 21:26:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
用Orcad画原理图,把一个BGA芯片分成3个part,但修改其中第二、三part的时候,总出现第一个part,这是为什么呢?
发表于 2006-2-14 22:37:00 | 显示全部楼层
<P>在新建元件库的时候,填写对话框NEW PART PROPERTIES时有一项Package type,其中有两个选项:homogeneous和heterogeneous,选择前一个表示元件的多个部分都是相同封装,只需要修改pin脚;选择后者表示元件多个部分封装不同,需要单独绘制,你的情况应该选择后者.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-2-14 22:48:00 | 显示全部楼层
<P>多谢二楼!请版主加RDB</P><P>问题已经解决。</P>
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发表于 2006-2-15 21:58:00 | 显示全部楼层
<P>请问各位用Powerlogic做的时候可不可以把一个BGA芯片分成3个part,在导入到PowerPCB里会不会有问题呢?</P>
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发表于 2006-2-20 13:45:00 | 显示全部楼层
<P>可以用的。</P><P>在Edit Electrical里面选择增加你需要的GATES数。</P><P>如果你所有的Gate封装一样,可以命名为相同的CAE Decal。如果Gate不一样,命名为不同的CAE Decal。</P><P>然后选择Edit Gate Decal,编辑你需要的Gate。并保存。</P><P>元件的PIN脚记得要定义清楚。就可以了。</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-21 10:30:00 | 显示全部楼层
<P>那在POWERPCB里面只做一个封装就可以了吗?</P>
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