ESD静电问题终极解决方案

woaifeibian · 发表于 2008-8-28 19:48:24

谢谢楼主

zhongye · 发表于 2008-8-29 09:53:13

不错，顶一下

kenvy · 发表于 2008-9-9 19:22:46

我有个疑惑，我曾经做过这样的实验，我从手机光板的地上引出一根铜线，然后往这铜线上空气放电8K，结果手机一枪就over了。我的问题是为什么我把静电往手机的地上打手机还死。如果这样的话我想我再也没有什么办法去防止静电了。

woaifeibian · 发表于 2008-9-9 20:48:04

是啊，我感觉也是忘地上打也能把机子打死，把USB的数据断开也能死。晕

fanwei326 · 发表于 2008-9-27 00:39:54

[em01]

china-mobile · 发表于 2008-9-28 15:55:01

LZ怎么不来了？
这里有好多问题需要你解决呢！

qqsszc · 发表于 2008-10-10 10:21:35

我又重出江湖了，呵呵，非常感谢大家对本帖的支持和对静电防护工作的关注！

首先回答一下23楼的问题，手机光板打地都不能过，这是很多数码产品都会碰到的问题。很多工程师对

此十分头疼，其实最简单的一个原因就是这块板子的地面积不够大，不足以均和掉静电的瞬间能量，

从而通过某种渠道继续干扰工作电路。另外静电问题是很多方面的，地线的走向、宽窄、附近的关键信

号线等等，都会让打地静电过不了。遇到这类问题，先要对地线进行排查，直到能打地通过后，再去解

决端口的静电问题。

szhxb · 发表于 2009-2-19 22:38:42

楼主,我现在设计的产品打地的静电不能通过,PCB应该怎样修改,现在的PCB是四层板,其中一层是地,一层是电源

edan123 · 发表于 2009-2-19 23:44:08

[em01][em02][em03][em07]

skykaidong · 发表于 2009-2-20 22:42:53

几乎所有的手机PCB 直接打地都不会过.手机线路多，PCB面积小，开发周期等因素的影响导致仔细排查比较困难，只能在LAYOUT的时候适当注意。成品后，我感觉解决ESD 的两个方面：1 结构解决，像LCD 、手机边缝等位置，可以让结构部门做的更精确些。2 硬件解决，尤其是 MIC,RCV 等部位，在LOYOUT 的时候注意地的导通性，更重要的是用ESD防护器件，由于成本的原因，可以先电容等便宜的部品，后TVS 等贵点的部品。个人见解，请高手斧正。呵呵

pcbcb · 发表于 2009-2-25 15:36:30

精彩！继续保持这样的精神

homey · 发表于 2009-2-27 18:21:14

顶一下！

sjl515 · 发表于 2009-3-3 09:26:12

学习了[em01][em01][em01]

lzyanqing · 发表于 2009-3-6 14:44:57

学过，谢谢[em08]

zhangsbo · 发表于 2009-3-27 13:28:22

[em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08]

ZFKX1236951 · 发表于 2009-4-11 10:57:09

基础的东西，值得学学！

ripp · 发表于 2009-4-14 15:10:33

学习了，不过感觉有点理论，多点操作的会好一点

shan518 · 发表于 2009-9-4 16:18:50

很好的东西啊不错啊

wxs9502 · 发表于 2009-9-8 22:56:30

好贴,认真看看

njg111 · 发表于 2009-9-9 22:11:28

楼主讲解很通俗易懂啊，有没有关于静电耦合的资料啊，分享下！！

		自动登录	找回密码
密码			注册

[资料] ESD静电问题终极解决方案