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[讨论] 高速布线

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发表于 2006-2-13 10:34:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:06213@52RD_高速布线.doc
【格 式】:doc
【大 小】:183K
【简 介】:高速信号最佳实践经验

以下是在PCB设计中需要牢记的几个基本原则和建议:

●布线长度尽可能短。

●尽量将高速信号布在外面的层。除非使用盲过孔或埋入式过孔,在每层交接处都会产生短线头。在GHz频率时,30毫英寸的短线头和过孔端点会产生非常严重的信号干扰。

●在高速信号上不要有任何形式的短线头,即使是测试点也不行。与使用测试盘和过孔相比,更好的方法是将信号线通过过孔走到电路板的焊接层,并走一段短线,然后再到电路板正面。

●走线尽可能宽(7.5或10 mil,而不是采用5 mil)以将信号损失和抖动降到最低。

●进行仔细的布线,使一对高速差分信号对的所有布线弯曲总和等于0,同时走线长度相等。

●永远不要在靠近高速信号线的地方布逻辑信号线。始终利用地线网络或每半英寸通过一个过孔连接到地线层的铜块将它们隔离开。
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