手机通话回声的问题

dsjts · 发表于 2008-4-28 16:58:05

直板手机，对方能听到自己的声音。

一般遇到这种问题，都是MIC没有密封好，因此我们用橡皮泥将MIC的部分完全封死，只留MIC孔可以由声音进入，将MIC孔用手指堵住，对方听不到任何声音，说明已经封的很好，可是这样还是有回声。

这就怀疑是REC的声音从手机腔体外部传到MIC部分，可是将手机后壳移开，让MIC完全露在外面，没有任何回声。

上面两种情况看起来是相互矛盾的，实在无法解释，请高手指点一下~

sinclair_ID · 发表于 2008-5-6 11:09:48

receiver的声音从后壳体内传到mic。[br]+3 RD币

louise79 · 发表于 2008-5-20 15:17:41

有可能是机构引起的,
另外一个可能是Mic 的Gain设的太大

hunterzhao · 发表于 2008-5-21 10:13:18

直接把mic拆掉试试，再将mic装上，就REC拆掉试试，如果两种方式都可以消除回声现象，基本可以定性为REC与MIC隔离度不够问题了。楼主就还需要努力尝试去增加隔离度，或者降低环路增益。[em02][br]+1 RD币

xxgoodbaby · 发表于 2008-5-25 17:32:06

有时候,也和网络有关系

meiyp · 发表于 2008-6-18 16:20:57

电路的问题，检查电路和PCB板，串音了。

besttb · 发表于 2008-6-19 22:43:11

听到回音应该是对方手机的问题吗？

henrywen · 发表于 2008-7-15 15:38:19

同意4楼的看法..

evanzhang · 发表于 2008-7-19 14:51:08

消回音好难！！

Angelkill · 发表于 2008-7-25 18:13:05

楼主,回音引起的原因有网络的也有通过对方传回的回音.
如果是手机端自己听到自己的声音一般是SIDETONE的问题,把SIDETONE变小就能解决.如果是回音那就要看具体的回音现象,比如是否延时,是否失真等等.
现在要消除一般是硬件和软件的方法.硬件比较好实现,现在有专门的ECHO抑制的IC,优点比较多,缺点就是占地方,还有要花钱.还有就是软件,DSP通过算法把ECHO干掉.但是也会引入增益控制的不稳定,和通话时容易受环境影响的缺点.目前一般是平台商会提供相关的DSP算法解决,也可以满足大家基本的要求.不过要真的好还是加IC的好啊.
楼主要是可以不防把平台BB型号发上来看看.
[em01][em01]

jiajiale8 · 发表于 2008-7-26 16:13:08

这个我感觉是rec通过壳体传到mic处的

snowman_alex · 发表于 2008-7-27 15:24:44

认为是结构问题！

whfrog1981 · 发表于 2008-7-28 21:39:24

10楼正解
一般STMR 20~23

zhujb1999 · 发表于 2008-7-29 12:55:15

根据你的描述，觉得你手机出现的问题应该是由于振动引起的回声可能性比较大。理由如下，
对于空气传导的声音，你已经在后壳以及前进气孔进行了很好的隔离，这个时候能顺利通过的声音只有从壳体上通过振动的方式传送过来的。

soundquality · 发表于 2008-7-30 18:11:11

不太像是震動引起的。
把手機後殼移開，只是讓receiver與mic的內部密閉式通道移除而已，receiver的聲音無法完全導到mic，所以echo 會變好。其實Echo變好也證明電路並沒有很大的問題。
依你的作法，
1)橡皮泥将MIC的部分完全封死，只留MIC孔可以由声音进入，測試echo loss是否大於20dB? 如果大於20dB，結構設計應該就可以接受。
2)其他的只能靠DSP演算法實現，

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