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[讨论] 问个关于winbond问题。

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发表于 2006-2-11 12:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在winbond芯片w99802用的多不多啊,现在好多的芯片都是arm9的,mips的是不是前景不好啊。w99802的竞争力怎么样。
谢谢。
发表于 2006-2-11 22:27:00 | 显示全部楼层
<P>原厂帮你的功能写完整就好,不用管他内核是ARM或MIPS</P><P>手机多用ARM,主要是以前功耗表现较好,所以手机芯片厂大多喜欢用ARM。现在MIPS技术上已经赶上了,但似乎太晚了。</P><P>MIPS前景还是很好的,你看汽车用的芯片很多都是MIPS</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-13 13:31:00 | 显示全部楼层
<P>我们公司好像年前一个项目用的winbond的多媒体芯片,由于winbond支持力度不太好,好像不做了,改用其他厂家的芯片了,呵呵</P>
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