免費分享！電子產品行動化 封測技術步步高

Tiborlee

半導體製程技術不斷精進，晶片功能日益多元，以致半導體晶片訊號傳輸量與日俱增，晶片的腳數亦隨之快速增加，這讓封測產業一路由低階DIP(Dual In-Line Package)、SOP(Small Out-Line Package)、TSOP快步走向以IC載板的閘球陣列(BGA)、覆晶(Flip Chip；FBGA)，甚至CSP(晶圓尺寸封裝)…等高階封裝形式邁進…
當電子產品朝向個人化、移動化、小型化、功能高度整合、講求高效能發展的同時，以微電子多晶片整合模組為主的系統晶片構裝(System in Package；SiP)正位居技術主流地位，測試技術已然成為多晶片模組整合、開發、設計、製造過程中，無可迴避的關鍵瓶頸。測試工程師對於掌握多晶片模組的電性連接線路，仍多力有未逮；由於穿過模組基板的連接線路，相較於傳統印刷電路板上的連接線路，確是難以偵測；同時由於模組基板空間有限，無法隨時提供偵測點，但是偵測端點在電性測試過程中卻又十分關鍵、重要。...


【文件名】:08422@52RD_電子產品行動化 封測技術步步高.doc
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