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[资料] 筆記本電腦中I/O 介面的EMC處理-all

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发表于 2008-4-21 07:13:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
筆記本電腦機殼EMC實現方案有兩種:電鍍和非電
鍍方案。如果不加處理,不管PCB設計得有多好,純塑膠
機殼的筆記本電腦很難通過EMC測試。電鍍方案實施起
來比較容易,價格也合理,但是在日益強調環保的今天,
這種方法最終將被淘汰;塑膠殼非電鍍方案對EMC工程
師是一種挑戰,是在結構上施加金屬襯墊,在I/O口設置
金屬擋板,用以處理EMI和EMS。該方案不會引入重金屬
等有毒物質,提升了系統的機械強度,但是開模和金屬成
本費用都會增加,而且也增加了系統的重量。
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