多层PCB的各种叠层设计方案
1、*四层板，优选方案1，可用方案3方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 41 1 1 2 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S
方案1 ：
此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整；
由于参考面不完整，信号阻抗不连续。............................................................
IP卡
狗仔卡
发表于 2008-4-19 08:17:15
提升卡
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