ESD保护策略解析

telepower888

【文件名】:08418@52RD_ESD保护策略解析.doc
【格　式】:doc
【大　小】:253K
【简　介】:为了使功能和芯片体积得到优化，IC设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。然而，要付出什么代价呢？IC功能尺寸的减少使得器件更易受到ESD电压的损害。这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响，并且会增加故障的可能性。因此，手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益的ESD解决方案的挑战，这种方案能把电压箝位到更低水平，以便使那些采用了对ESD越来越敏感的IC的终端产品保持高可靠性。
【目　录】:

skyfly559

[em02][em02][em02][em02][em02][em02][em02][em02][em02][em02][em02]