智能功率模块的尖端技术动向

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【简　介】:在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模 （transfer-molded） 封装的智能功率模块是目前的发展趋势。快捷半导体的智能功率模块 （SPM） 涵盖0.05至7kW的功率范围，具有紧密性、功能性、可靠性，以及成本效益特性，已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合 （DBC） 基底的转模封装，不仅能够提高功率密度，并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因子校正等各种电路拓扑。此外，先进的应用需匹配功率芯片和驱动器IC来改善系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统组态的角度介绍...
【目　录】:功率模块的尖端技术