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发表于 2008-5-11 22:12:27
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显示全部楼层
某机型的layout 方案
以射频器件面为layer1 层 射频 基带
layer1： 器件 器件
layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3 层是地）
layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2 层走不下的线）、GND
Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5： GND GND
Layer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80
ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
Layer7： signal 键盘面的走线
Layer8： 器件 器件
二．具体布线要求
1．总原则：
布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――
基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据
实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7 的孔，注意底层在这些孔附近用地
包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS 网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、
RFIDP、RFIPN、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走
4mil；
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil
为宜；
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil
为宜。
3. 与射频接口模拟线 （走四层）
TXRAMP_RF、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF 为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，
在第四层的走线宽为6mil。
4. 重要的时钟线（走四层）
13MHz 的晶体U108 以及石英晶体G300 部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。
石英晶体G300 的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线，离D300 越近
越好。请注意32K 时钟的输入和输出线一定不能交叉。
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT 网络的
走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。
时钟建议走8mil
5．下列基带模拟线（走四层）
以下是8 对差分信号线：
RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、
HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、
USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；
为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。
BATID 是AD 采样模拟线，请走6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM 四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。
6． AGND 与GND 分布(?)
AGND 和GND 网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下：
D301 芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND 和数字地GND 在D301 的AGND(PIN G5)附近
连接。
D400 芯片底部布成MIDI 模拟地MIDIGND，MIDI 模拟地MIDIGND 和数字地GND 在D400 的
16 管脚附近连接。
AGND 最好在50mil 以上。
7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO 为高速数据线，线
尽可能短、宽(6mil 以上)、且线周围敷铜；
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET 为重要的信号线，请走至少6mil 的线，短且
线周围敷铜；
8．数字基带和外围器件之间重要接口线
\LCD_RESET 、 SIM_RST 、\CAMERA_RESET 、\MIDI_RST 、NFLIP_DET 、\MIDI_IRQ 、
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ 为复位信号和中断信号，请走至少6mil 的
线。
POWE_ON/OFF 走至少6mil 的线。
9．电源：
(1)负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分
割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80
ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走线时VBAT、CHARGE_IN 最
好40 以上。
(2)负载电流较小的电源信号：VRTC、VMIC 电流较小，可布在信号层。
(3)充电电路：与XJ600 相连的VBAT 、CHARGE_IN，与VT301 相连的ISENSE 电源输线，电
流较大，线请布宽一点，建议16mil。
(4)键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1 有50mA 电流， R802~R809、VD801~VD808 流过
的电流是5mA，走线时要注意。
（5）马达驱动：VIBRATOR、VIBRATOR_x 网络流过电流是100mA。
（6）LCD 背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X 网络流过电流是60mA.
（7）七色灯背光驱动：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、
LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x 网络流过电流是
5mA，建议走6mil；LPG_OUT 流过电流是20mA，建议走8 mil 以上，并远离模拟信号走线和过
孔。
10.关于EMI 走线
（1）Z701,Z702,Z703 的输出网络在到达XJ700 之前请走在内层，尽量走在2 层，然后在XJ700
管脚附近打via2~1 的孔，打到TOP 层。
(2) 从RC 滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x 在到达XJ700 之前请走在内层，
走在3 层或者6 层或7 层，然后在XJ500 管脚附近打孔，打到TOP 层。
（3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。
（4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。
（5）SIM 卡XJ601 下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。
11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已
留出。
12.基带共有2 个BGA 器件，由于BGA 导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统
一在BGA 的左侧留出了0.7mm 的滴胶位置。
13．20H 原则。电源平面比地平面缩进20H。
14．过孔尺寸：1~2,7~8 层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。
15．顶层PCB 边缘要有1.5-2mm 的宽的接地条，并打孔。
16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。
17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。 |
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