RF电路PCB设计

bob0248 · 发表于 2008-3-29 11:13:34

【文件名】:08329@52RD_RF电路PCB设计.doc
【格　式】:doc
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【简　介】:
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本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。

zzzte · 发表于 2008-8-14 17:05:57

[em03]

zhangsir · 发表于 2008-12-26 11:17:04

smdongxi dou yao qian 抗议！

mwo1974 · 发表于 2009-1-1 11:05:50

F电路PCB设计
一、概述
本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置
RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置
天线开关、功放、LNA
为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离
当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点
a.在空间上尽可能远
b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒
c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散
中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置
.............

hill28 · 发表于 2009-1-8 14:50:52

希望是免费的啊[em04]

athletictao · 发表于 2009-2-20 22:07:36

没钱了了

wty81819796 · 发表于 2009-3-2 16:12:49

[em08][em08]

pooface · 发表于 2009-3-11 09:48:08

[em08][em08]

hello614 · 发表于 2009-3-15 23:19:03

[em05]

xzg5168 · 发表于 2009-4-23 13:04:02

就是没有钱啊[em18]

zhangyan02 · 发表于 2009-7-12 16:07:23

资料估计不错,就是有点穷

1010520525 · 发表于 2010-1-12 21:20:28

有没有不要钱的东西啊[em10]

1010520525 · 发表于 2010-1-12 21:22:19

资料估计不错,就是有点穷
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=19&id=121068&star=1#366422

ccforever123 · 发表于 2010-1-13 15:51:05

回一帖才0.3RDB，下载一个至少1RDB，真贵！

pi520li · 发表于 2010-1-14 20:25:46

呵呵，那只有多回了啊。。。

zhweit1989 · 发表于 2010-1-15 16:39:23

[em18]比我还黑.赚钱不容易啊.1金币就够了嘛,还弄个2金币.苍天啊.[em38]

tommyxiao · 发表于 2010-1-25 09:40:09

lai kankan

jianghaibo0612 · 发表于 2010-3-4 17:13:29

[em05]有没免费的啊

kevinmao2006 · 发表于 2010-8-30 18:48:08

希望是免费的

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