[硬件测试资料] IC 生产流程与测试系统

发表于 2008-3-15 00:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

【文件名】:08315@52RD_IC 生产流程与测试系统.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:618K
【简　介】:制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道
工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。
【目　录】:

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