[硬件测试资料] IC 生产流程与测试系统

发表于 2008-3-15 00:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

【文件名】:08315@52RD_IC 生产流程与测试系统.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:618K
【简　介】:制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道
工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。
【目　录】:

使用道具举报

返回列表发新帖回复

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-9-21 22:42 , Processed in 0.054945 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

		自动登录	找回密码
密码			注册