IC 生产流程与测试系统

telepower888 · 发表于 2008-3-15 00:28:35

【文件名】:08315@52RD_IC 生产流程与测试系统.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:618K
【简　介】:
【目　录】:制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道
工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。

shake2004 · 发表于 2008-12-26 23:34:15

哈哈，贵啊
[em05]

pointix · 发表于 2009-2-1 17:39:11

入门的介绍性资料，也挺好

w644618195 · 发表于 2013-12-26 23:08:48

小手一抖，金币拿走。

Alisa_shi · 发表于 2014-1-9 15:21:37

不能下载了呢！

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