大家帮看下下边的电路：为什么两个电源芯片并联？

ly8211 · 发表于 2008-3-7 10:46:12

[upload=jpg]UploadFile/2008-3/0837@52RD_11.jpg[/upload]

大家帮看下这个电路，为什么将两个电源芯片并联?
为了提高电流，选一个大电流的片子不就可以解决了吗？
而且这样并联的话，虽然输出都是3.3v的，但连个并联的芯片不一样，如果在输出端的电压存在差异，不就引起电流倒灌了吗？
请高手给解答一下！
谢谢！！

hanni_zhu · 发表于 2008-3-7 14:36:43

兄弟。很有可能是为了防止一个电源芯片时候电流承受能力不够。或者是为了降低单个芯片的电流量这样可以防止单个芯片的功率过大发热，而造成MTBF不过！

libsuo · 发表于 2008-3-12 08:38:12

楼上的解释有点道理，这里选用的是LDO器件，而LDO一般输出电流都比较小，额定300mA或者500mA，在需要大电流供电或者峰值电流比较大的应用场合，这样供电的电路简单，电源纹波小，价格上加起来又比DC-DC便宜[em12]

ly8211 · 发表于 2008-3-12 09:53:49

两位的解释我都明白，在这谢谢了！
但是我还有一个问题！

这样并联的话，虽然输出都是3.3v的，但连个并联的芯片不一样，如果在输出端的电压存在差异，不就引起电流倒灌了吗？[/COLOR]
这个是主要的问题点！！

hanni_zhu · 发表于 2008-3-13 15:51:40

不会的.具体的你要看看IC的内部输出回路就知道了.

htsr · 发表于 2008-3-19 17:02:33

当带上负载后，都不会发生回灌的现象,而且你可以研究一下LDO的电路结构,你会发现这样做可以得到更好的稳压性能,因为重载情况下LDO的输出会边差

carychen · 发表于 2008-4-10 17:25:38

基本上来讲，这样是不可取的。。LDO并联是在非常无奈的情况下的选择。
主要会出现的问题
1. 输出电压不一至，会导致在并联时每颗IC流过的电流不一致，导致温升有差异
2. EN时间不一致，有可能导致先启动的一颗瞬间电流过大。

marshel · 发表于 2008-4-14 21:17:51

原理上这样做不好,实际上,用户说了算

ly8211 · 发表于 2008-4-28 14:55:46

Thanks everyone!!

wotom · 发表于 2008-5-3 19:48:22

又可能是备用设计，而不是同时使用

cylbailey · 发表于 2008-5-3 20:26:40

可能是为了兼容两种封装的LDO，一个是SOT23-5,一个是SC82-AB

libsuo · 发表于 2008-5-9 08:45:17

楼上说的也很有可能[em12]

zdbz · 发表于 2008-5-9 11:25:01

以下是引用carychen在2008-4-10 17:25:38的发言：
基本上来讲，这样是不可取的。。LDO并联是在非常无奈的情况下的选择。
主要会出现的问题
1. 输出电压不一至，会导致在并联时每颗IC流过的电流不一致，导致温升有差异
2. EN时间不一致，有可能导致先启动的一颗瞬间电流过大。

1 导致温升不一致，根本不影响使用
2 EN时间不一致，根本不会导致一颗LDO启动时瞬间电流过大，不知道你是如何得出这个结论的，奇诡

基本赞同11楼的说法，可能只是根据物料状况所做的兼容设计，或者只是为了扩大驱动能力。

huguanguo · 发表于 2008-5-21 13:09:22

兼容两种封装
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_117884_56_1_1.html

muyu0786 · 发表于 2008-5-21 14:09:51

电流倒流绝对不可能，就像两个水管给水池灌水，一个流量大一个小点，两个也不会有影响~~~

roy_lee · 发表于 2008-8-18 16:16:54

11楼的说得比较对，通常为了防止某颗物料供货缺货问题，有些工程师被要求layout两个不同封装，但功能一样的产品在一起，这样可以灵活应对缺货问题

abe_zhang · 发表于 2008-8-18 17:18:56

明显是兼容设计嘛！

CHENCJB7541 · 发表于 2008-8-19 11:02:38

看具体应用了

sam991018 · 发表于 2009-3-6 15:10:25

[em01][em01][em01]

raulzh · 发表于 2009-9-7 13:14:55

兼容设计
说的很有道理

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