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以下是引用duly2006在2008-3-6 18:03:20的发言: 多点接地在实际 画板时有两种方法:1 、如果PCB 板上专门有一层是地层(称为主地)的话,那么多点接地,就是在地焊盘周围就近多打地孔,多个孔直接连到主地层上; 2、如果没有专门一层为地层的话,那么多点接地 就表现,各点地分别拉出一根地线到电源地(电源最开始出来的地方)上,也叫星型接法; 其实多点接地的概念是相对于单点接地来说的,多点接地的多字应该这么理解,在一块PCB 板上,有很多器件,那么就会有很多地焊盘,这些地焊盘都要走线(有时铺铜),就会出来很多地线,那么这么多地最后都要连在一起,如果有些地是用串行(单点接地)连在一起,如果这条串行线上其中有一点受到干扰,那么从这儿经过的地也会受到干扰,如果采用并行线(多线接地)连地的话,其中一根线受到了干扰,那么其他线就不会受到影响,所以这就是为什么地线要尽量粗。还有多点接地表现在器件封装上有地保护壳,地保护壳面积大,你就不可能打一个地孔到主地上,就要在周围多打地孔到主地上; 说了这么多,都是一些实际经验,多点接地主要优点防干扰,接地充分; <p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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