Wrapping Transistor-Level HPSICE IO Models for Use in Allegro PCB SI

ding3211

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Wrapping the HSPICE models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Background on MacroModeling in Allegro PCB SI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Encapsulate the Receiver Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Encapsulate the Driver Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Encapsulate the Package Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Test the Models in SigXplorer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Appendix . . . . . . . . . .
【文件名】:08228@52RD_AppNote_wrap_HSPICE.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:170K
【简　介】:
【目　录】:

chelsea

我只是想看看你老兄3个RD币会给大家带来点什么,太让我失望了!!!